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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布在2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动中，亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2019中国电子行业品牌女性特别贡献奖”，该奖项是对田吉平女士科创领导力及创新思维的一种肯定，也是其国际知名度与影响力的体现。2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动以“女性创塑未来”为主题，旨在...[详细]

据国外媒体报道，6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到18日。从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEOChoiYoon-ho与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也...[详细]

本报记者龙跃梅“当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。周清和说，当前，欧美...[详细]

纳思达发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入215.32亿元，同比增长270.89%；归属于上市公司股东的净利润10.32亿元，同比增长1589.28%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 纳思达表示，报告期内，公司营收大涨，主要是公司2016年11月收购LexmarkInternationalInc.（美国利盟公司），在本报告期将美国利盟公司2017年全年营业收入...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

在日前的分析师会议上，AMD称，因为Polaris的良好表现，桌面显卡份额上，他们在2016年过后，从20%提高到28%。然而，在5、6年前，其实AMD和NVIDIA在独显份额上还几乎是差不多的，怎么就一落千丈了呢？据RTG总裁、AMD图形首席架构师RajaKoduri透露，在5年前，AMD内部经历了一点调整，部分专家认为，桌面独显在市场上失势是必然，用户将多数转向移动和集成显卡领...[详细]

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案...[详细]

盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]

电子网综合报道，据台媒消息，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链，联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在280亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]