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NLV74HC138ADR2G

产品描述IC DECODER/DEMUX 1-8 16SOIC
产品类别半导体    逻辑   
文件大小135KB,共10页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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NLV74HC138ADR2G概述

IC DECODER/DEMUX 1-8 16SOIC

NLV74HC138ADR2G规格参数

参数名称属性值
类型解码器/多路分解器
电路1 x 3:8
独立电路1
电流 - 输出高,低5.2mA,5.2mA
电压源单电源
电压 - 电源2 V ~ 6 V
工作温度-55°C ~ 125°C
安装类型表面贴装
封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装16-SOIC

NLV74HC138ADR2G相似产品对比

NLV74HC138ADR2G MC74HC138A MC74HC138A_05 MC74HC138AFEL MC74HC138AFELG NLV74HC138ADTR2G MC74HC138ADR2G MC74HC138ADTR2G MC74HC138ADG
描述 IC DECODER/DEMUX 1-8 16SOIC HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 IC DECODER/DEMUX 1-8 16TSSOP 逻辑类型:解码器/多路分解器 额外特性:- 逻辑类型:解码器/多路分解器 额外特性:- 逻辑类型:解码器/多路分解器 额外特性:-
功能数量 - 1 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 - 16 16 16 16 - 16 16 16
系列 - HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH - HC/UH HC/UH HC/UH
输出极性 - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED
表面贴装 - NO NO YES YES - YES YES YES
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 - - - 符合 符合 - 符合 符合 符合
零件包装代码 - - - SOIC SOIC - SOIC TSSOP SOIC
包装说明 - - - SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3 - HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOIC-16 HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, TSSOP-16 HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOIC-16
针数 - - - 16 16 - 16 16 16
Reach Compliance Code - - - unknow unknow - compliant compliant compliant
ECCN代码 - - - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
输入调节 - - - STANDARD STANDARD - STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 - - - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - - - e4 e4 - e3 e4 e3
长度 - - - 10.2 mm 10.2 mm - 9.9 mm 5 mm 9.9 mm
负载电容(CL) - - - 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) - - - 0.004 A 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 - - - 3 3 - 1 1 1
最高工作温度 - - - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - - -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - SOP SOP - SOP TSSOP SOP
封装等效代码 - - - SOP16,.3 SOP16,.3 - SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 - - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 - - - TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL RAIL
峰值回流温度(摄氏度) - - - 260 260 - 260 260 260
电源 - - - 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) - - - 205 ns 205 ns - 205 ns 205 ns 205 ns
认证状态 - - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - - 2.05 mm 2.05 mm - 1.75 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) - - - 6 V 6 V - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - - - 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - - - 3 V 3 V - 5 V 5 V 5 V
技术 - - - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 - - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn)
端子节距 - - - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - - 40 40 - 40 40 40
宽度 - - - 5.275 mm 5.275 mm - 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches - - - 1 1 - 1 1 1

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