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联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

电子网消息，10月17日，美国高通公司在香港宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。据悉，骁龙X505G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此次，高通骁龙™X505G调制解调器芯片组实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外...[详细]

    4月27日消息，灵动微电（833448）实际控制人吴忠洁于2017年4月25日在股转系统通过做市转让方式减持93.4万股，当前持股比例为34.44%。　　据了解，2017年4月25日灵动微电实际控制人吴忠洁在全国中小企业股份转让系统通过做市转让方式完成93.4万股的减持。权益变动前吴忠洁持股41.55%，权益变动后持股比例为34.44%。　　据了解，本次转让系信息披露义务人吴忠洁通过...[详细]

新浪美股北京时间5月1日共同网讯，日本松下公司4月30日发布消息称，美国子公司受到美司法部和美证券交易委员会（SEC）基于“海外反腐败法”等的调查，就向当局支付2.806亿美元罚款达成了协议。美国当局以涉嫌向外国政府相关人士行贿等为由，展开了调查。　　该子公司是美国松下航空电子（位于加利福尼亚州），生产面向飞机的影像设备等，向各国航空公司出售。　　松下5月1日发表声明称，“此次罚款的资...[详细]

IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录，总经理陈超干对今年营运展望持续乐观，预期今年业绩还是会有不错成长。创意上午召开股东常会，陈超干表示，创意深耕先进制程有不错成果，去年营收与获利同创历史新高，其中，去年16纳米制程营收比重达28%。展望今年，尽管智能手机市场成长趋缓，且美国与中国大陆有贸易争执，影响全球经济稍微迟缓，陈超干说，创意着墨人工智能、云端科技、5G与数据中...[详细]

从数字孪生模型到量子计算，EDA继续向云计算进行迁移，可见2020年是芯片开发的关键一年。你是否还记得“工程工作站”。这些高成本、高性能的机器供不应求，它被用来运行最前沿的电子设计自动化(EDA)工具。但是工作站也驱动芯片和图形架构。如：SiliconGraphics驱动MIPS架构(现在并入克雷和惠普企业),SunMicrosystems在被甲骨文收购之前有自己的Spa...[详细]

4月10日消息，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

从突破性发现到变革型工业应用的道路可能是漫长且迂回的。通常，紧随第一次可能的重大发现是几十年的开发、改进和试验。即便如此，也无法保证一定会成功。世界各地的实验室里到处都充斥着曾经很有前途的技术，但这些技术从未在市场上获得商业用途。这一先例让高管们在决定何时何地投资新兴创新时举棋不定。对于每一个把赌注押在新兴数字技术上的公司来说，有数十个竞争对手完全错过了这股潮流，他们必须迎头赶上。时间将会告诉我...[详细]

4月11日晚间，长电科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入238.56亿元，同比增长24.54%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为22.37%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长222.89%；半导体及元件行业平均净利润增长率为26.85%，公司每股收益为0.28元。报告期内，长电科技经营绩效创下新高，净利润为3.43亿元，同比增长222.89%，增...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元(约合人民币8620亿元)吞下高通的时候，Mavell(美满电子)宣布，将以约60亿美元(约合人民币400亿元)的价格收购竞争对手Cavium(凯为半导体)。Mavell(注意区分不是漫威Mavel)是一家美国芯片制造商，专门制造存储、通讯以及消费性电子产品芯片，由周秀文博士、妻戴伟立、弟周秀武三...[详细]