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EPF10K100ABC600-3N

产品描述Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA600, BGA-600
产品类别可编程逻辑    可编程逻辑器件   
文件大小2MB,共143页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EPF10K100ABC600-3N概述

Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA600, BGA-600

EPF10K100ABC600-3N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PBGA-B600
JESD-609代码e1
长度45 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数4
I/O 线路数量406
端子数量600
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.93 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度45 mm
Base Number Matches1
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