TDA8002CG/C1,518,TDA8002CG/C1,518 pdf中文资料,TDA8002CG/C1,518引脚图,TDA8002CG/C1,518电路-Datasheet-电子工程世界

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TDA8002CG/C1,518: 产品描述IC INTERFACE CARD 32-LQFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小150KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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TDA8002CG/C1,518概述

IC INTERFACE CARD 32-LQFP

TDA8002CG/C1,518规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP32,.28SQ,20
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP32,.28SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	140 mA
最大供电电压	6.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

TDA8002CG/C1,518相似产品对比

	TDA8002CG/C1,518	TDA8002C/CD	TDA8002C/CD-T	TDA8002CT/A/C1,512	TDA8002CT/B/C1,512	TDA8002CT/C/C1,512	TDA8002CT/B/C1,518	TDA8002CT/C/C1,518
描述	IC INTERFACE CARD 32-LQFP	输入/输出控制器接口集成电路 smrt crd interfce IC	输入/输出控制器接口集成电路 smrt crd interfce IC	IC INTERFACE CARD 28-SOIC	IC INTERFACE CARD 28-SOIC	IC INTERFACE CARD 28-SOIC	IC INTERFACE CARD 28SOIC	IC INTERFACE CARD 28SOIC
零件包装代码	QFP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LFQFP, QFP32,.28SQ,20	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	7.50 MM, PLASTIC, SO-28	SOP,	7.50 MM, PLASTIC, SO-28
针数	32	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PQFP-G32	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	5 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm	17.9 mm
端子数量	32	28	28	28	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
JESD-609代码	e3	e4	e4	-	-	e4	e4	e4
端子面层	TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
Brand Name	-	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor

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