IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nuvoton(新唐科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP-40 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 52.2 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1280 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
W78IRD2微控制器具有以下存储器和RAM容量：
程序存储空间：拥有64-KB的Flash EPROM，这是用于存储程序代码的非易失性存储器。
数据存储空间：提供256字节的片上RAM和1-KB的辅助RAM（AUX-RAM）。这些是用于数据存储的易失性存储器。
对于大多数嵌入式应用来说，这样的存储器配置是足够的，尤其是当考虑到它还具备扩展外部存储器的能力时。然而，是否“足够”取决于您的项目具体需求：
如果您的项目需要存储大量的程序代码，64-KB的Flash EPROM可能对一些复杂应用来说可能不够用，但对许多常规的嵌入式控制应用来说是充足的。
对于数据存储，如果您的项目需要处理大量数据或需要较大的数据缓冲区，那么256字节的RAM加上1-KB的辅助RAM可能需要评估。您可能需要考虑使用外部RAM来扩展数据存储能力。
如果您需要存储大量数据或运行内存密集型应用，可能需要考虑增加外部存储器或选择具有更大内部存储器的微控制器。
总的来说，W78IRD2微控制器的存储器容量对于许多标准嵌入式应用来说是合适的，但对于特定需求，您可能需要进行详细的需求分析或考虑使用外部存储器扩展。
| W78IRD2A25DL | W78IRD2A25PL | W78IRD2A25DN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40DIP | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 25MHz, CMOS, PDIP40, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Nuvoton(新唐科技) | Nuvoton(新唐科技) | Nuvoton(新唐科技) |
| 包装说明 | DIP-40 | LCC-44 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compli |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1280 | 1280 | 1280 |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 零件包装代码 | DIP | LCC | - |
| 针数 | 40 | 44 | - |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | - |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 52.2 mm | 16.585 mm | - |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 245 | - |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | 4.699 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.585 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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