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2008年7月9日, CombOLED 研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺,以实现有机发光二极管 (OLED) 的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管 Bernhard Stapp 表示:“该项目由欧盟提供资金支持,欧司朗负责协调运作,旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构,从而生产出大幅面透明光源。作为 LED 市场的创新推...[详细]
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UHF和HF都是一般的技术分类,不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性,虽然国际业内行业标准很多。UHF RFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持,包括EPC global Gen 2。 标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HF RFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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为进一步强化车载半导体的销售业务,NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司,并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后,包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内,NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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与其他许多应用领域的电子和功率电子不同,医疗电子,较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品,要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计,针对系统功率部分首先要考虑的问题是:要购买还是制造有关的解决方案? 由于医疗电子产量一般相对较低,设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
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如今越来越多的助听器采用数字处理器来改善性能,以帮助使用者提高生活质量。今后将出现遥控调音助听器和一次性使用助听器。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天,功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度,设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展,与此同时,这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外,不同制造工艺对应的电压各自存在差异,因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题,各生产厂商开始...[详细]
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微电子的不断发展使主流汽车的电子刹车系统(EBS)更可靠、响应更灵敏且更经济。为了支持下一代EBS及底盘控制系统,飞思卡尔半导体和位于法兰克福的大陆汽车系统 (Continental Automotive Systems) EBS事业部联合设计了一款高性能、多核微控制器(MCU),优化了EBS应用。 汽车业界的两位领导者正在就被称为SPACE的定制MCU展开合作,旨在为Contin...[详细]
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日前,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢(MCH)芯片组,并...[详细]
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亚德诺半导体公司(Analog Devices, Inc.)与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块,针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。 作为世界领先的通用DSP处理器提供商,ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案,同...[详细]
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摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
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业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。 中芯国际战略引资一事即将尘埃落定,若不出意外,大唐电信将成为最终的主角。 而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触,且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间,业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]