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eeworld网消息，2017年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器（beacon）、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想...[详细]

加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商，包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路（PIC）的矽佳科技公司（一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂）共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产，这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]

“TD-LTE的发展，不仅体现了全球移动通信版图上中国力量的崛起，更是中国通信业真正实现自主创新群体性突破的重要战略机遇。这是产业多年积淀的结果，更是历史赋予的使命。”——中国工程院院士邬贺铨党的十八大以来的五年，是TD-LTE从桌案上的一堆堆文稿变为实实在在的商用网络的五年，是TD-LTE占据全球4G半壁江山的五年，更是系统、终端、芯片和测试仪表等中国通信业各环节弯道超车、脱胎换骨...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

半导体设备供应商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)4月18日发布2018年第1季财报：营收季减10.8%至22.85亿欧元、略高于三个月前预估的22亿欧元；毛利率自2017年第4季的45.2%升至48.7%、优于三个月前预估的47-48%；营益率自2017年第4季的29.3%降至28.1%；纯益季减16.2%至5.40亿欧元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期AS...[详细]

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]

电子网消息，高通CEOStevenMollenkopf周四表示，第一批5G手机将在2019年登陆美国和几个亚洲国家市场，比多数人预期要再快1年。Mollenkopf认为，消费者和企业需求的增长，逼使业界加快脚步，将网络及相关设备升级目标时间，由原先的2020年提前1年。5G的商业化对于诸如华为、诺基亚和爱立信等网络设备制造商，以及三星、苹果等手机制造商，都至关重要...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

去过一年时间里，英伟达的每股价格从40元美元上下，一路飙升至168美元。“英伟达的股价还会涨。”6月上旬，在深圳优必选机器人公司一个交流活动间隙，陶大程对腾讯科技说。陶是人工智能领域知名专家，现在是国际识别模式学会会士，担任优必选机器人公司首度科学家。优必选开发的直立行走机器人中，正在考虑应用英伟达的产品。人工智能大潮的兴起，图形处理至关重要，英伟达专门处理图像的GPU发展前景获得越来越多人...[详细]

Samsung与LG都预计将在11月，推出搭载可弯曲面板的产品。虽然日前有消息指出，Samsung尚未具备量产可弯曲面板的能力，传言会搭载此萤幕的SamsungGALAXYNote3，也似乎因为生产问题而改用一般面板；不过，根据最新的报导显示，Samsung、LG都预计在2013年11月，推出搭载该面板的产品。据悉Samsung、LG可弯曲...[详细]

电子网消息，证监会日前发布了《创业板发审委2017年第79次会议审核结果公告》，公告显示株洲宏达电子股份有限公司(以下简称"宏达电子")首发申请IPO审核通过，即将在深交所创业板上市，IPO保荐机构为广发证券。公开资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，主要产品为钽电容器及陶瓷电容器，客户覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。...[详细]

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。
此外，由于麒麟芯片的普...[详细]

2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]

半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]