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10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。 然而三星的 H...[详细]

声发射和微震动都是自然界中随时发生的自然现象，尽管无法考证人们何时首次听到声发射，但逐如折断树技、岩石破碎和折断骨头等的断裂过程无疑是人们最早听到的声发射信号。可以十分肯定地推断“锡呜”是人们首次观察到的金属中的声发射现象，因为纯锡在塑性形变期间机械栾晶产生可听得到的声发射，而铜和锡的冶炼可追朔到公元前3700年。 现代的声发射技术的开始以Kaiser五十年代初在德国所作的研究工作为标志。他...[详细]

英特尔至强可扩展平台用户经验分享会在北京成功举办。英特尔公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉女士出席大会，分享了英特尔在以数据为中心时代全面的战略思考，以及英特尔如何协助各行业用户深挖数据价值。期间，来自第四范式、金山云、海鑫科金、宁德时代的客户代表也现身说法，分享了英特尔产品技术在数据分析、云服务、人工智能、智能制造等领域的最佳实践案例。 英...[详细]

一、什么是PendSV PendSV是可悬起异常，如果我们把它配置最低优先级，那么如果同时有多个异常被触发，它会在其他异常执行完毕后再执行，而且任何异常都可以中断它。更详细的内容在《Cortex-M3 权威指南》里有介绍，下面我摘抄了一段。 OS 可以利用它“缓期执行”一个异常——直到其它重要的任务完成后才执行动 作。悬起 PendSV 的方法是：手工往 NVIC的 PendSV悬起寄存...[详细]

超级电容器又称超大容量电容器、金电容、黄金电容、储能电容、法拉电容、电化学电容器或双电层电容器（英文名称为EDLC，即Electric Double Layer Capacitors），是靠极化电解液来储存电能的新型电化学装置。它是近十几年随着材料科学的突破而出现的新型功率型储能元件，其批量生产不过几年时间。 超级电容器自面市以来，全球需求量快速扩大，已成为化学电源领域内新的产业亮点。超级电容器...[详细]

Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。 根据IBM近期所发布消息透露，研究人员在近年来发现相较于硅元素，碳元素所制成的...[详细]

第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器...[详细]

Teledyne将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 Vision China（上海）展示最新产品系列和解决方案。诚邀您到访 5.1A101 展位了解 Teledyne DALSA、e2v、FLIR、Princeton Instruments和Photometrics 最新的机器视觉技术！ 3D视觉作为“智慧之眼”，可以通过获取三维信息，更加真实、准确地呈现物体的形态与结构，...[详细]

        触控产业持续陷入供过于求窘境，尤其是触控技术日新月异，触控厂、面板厂各自拥抱不同触控技术，包括纳米银线、金属网格(metal mesh)、On-Cell、In-Cell、 Touch on Lens、石墨烯、纳米碳管、传统双层玻璃式触控面板(GG)、单层玻璃式触控面板(OGS)等，随着触控技术百花齐放，触控产业竞局更趋激烈，2014年下半恐持续引爆抢单大战。     ...[详细]

　　本报讯 (记者 王京) “戴尔将使用AMD芯片”的传言最近一直在业界流传。对此，戴尔中国昨天首次回应：目前戴尔在中国没有对AMD的芯片进行任何的测试或组装，英特尔仍是戴尔的唯一芯片合作伙伴。 　　昨天下午，戴尔中国公司在北京举行了一个小规模的“戴尔商用笔记本电脑巡讲”记者沟通会。戴尔中国内部人士会后告诉记者，此前炒得沸沸扬扬的“戴尔已经开始秘密试验 　　AMD芯片”等传闻纯属假消息。不过...[详细]

知名爆料博主带来了天玑1200的安兔兔跑分信息，为大家展示了这颗联发科最强芯片的硬件实力。 网曝天玑1200跑分信息 可以看到，搭载天玑1200的realme GT Neo获得了71万分的优秀成绩，与高通最新推出的骁龙870旗舰芯片基本持平，相较上一代天玑1000+拥有巨大提升，能带来真正旗舰级的性能输出。 据悉，天玑1200基于6nm工艺打造，CPU采用1+3+4架构，A78大核主频达3....[详细]

        5G时代即将来临，国际上许多运营商和通信厂商都已经陆续公布了自己的5G布局以及计划。而作为国内通信行业的佼佼者，华为在通信技术方面拥有深厚的技术积累，也已经开始在5G商用的道路上排兵布阵。不过还没等到华为大展拳脚，国外便传来了坏消息：美国、澳大利亚、俄罗斯等国均以“保障用户安全信息，保障网络安全为由”全面抵制华为，不会采用华为的5G技术与设备，并且明令禁止不允许本土企业跟华为进行...[详细]

梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 机器人集群自如穿梭密集的竹林，这一幕不是出自电影大片，而是在浙江湖州真实上演。 自然形成的复杂环境对机器人来说是未知的，没有事先测绘。 也没有统一的中央指挥，每一只机器人都在“独立思考”，全靠算法临场反应。 这项来自浙江大学的研究成果登上最新一期Science Robotics封面。 据浙江大学介绍，此前的机器人集群表演大多通过...[详细]

　　2011年广东普通高考将于6月7日开考，记者从惠州市教育考试中心获悉，今年惠州全市共设17个考场，比去年新增一个。另外，今年惠州所有试室将首次配备金属探测仪，考生在每科开考前都需要过“安检”。 　　据悉，今年惠州共有26636名考生参加高考，比去年增加3000多名，考场的数量也从去年16个增加到了17个，共886个试室。“以前设置华罗庚中学是作为八中高中部的，今年八中没有高三学生，所以取...[详细]

三菱PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器）是一种广泛应用于工业自动化领域的控制设备。它通过编程实现对各种机械设备的控制，具有灵活性高、可靠性强等特点。以下是对三菱PLC编程指令的介绍： 基本指令 基本指令是三菱PLC编程中最常用的指令，包括： 1.1. LD（Load）：装载指令，用于将输入信号加载到辅助继电器中。 1.2. LDI（Load ...[详细]