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在昨天的JP摩根全球技术峰会上,AMDCEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环,一般从流片到正式推出上市,需要8~12个月。换句话说,AMD潜台词就是,7nmZen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。不同于对手Intel以及NVIDIA,AMD在工艺节点上的选择和处理方式是,14nm有两代,接下来跳过10nm,直接进军7nm。...[详细]
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2月24日OPPOFindX5系列发布会正式召开,所有人期待的联发科天玑9000出现是出现了,但是很没面子。仅仅是PPT说明了一下,其它方面一点没讲。而且相对于高通版本它在影响上阉割的很多东东。在这样的大前提之下想看联发科天玑9000的影像表现,只能等其它品牌的机型了。好在有一个品牌会满足大家的愿望的,这个品牌就是vivo。根据行业目前曝光的信息vivoX80系列将会是一款全焦段的全...[详细]
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//晶振11.0592Mhz//2010年10月9日给网友改,在硬件上调试通过#includereg52.hunsignedchara1;bitflag;voidmain(){TMOD=0x20;TH1=0xfd;TL1=0xfd;TR1=1;REN=1;SM0=0;SM1=1;EA=1;ES=1;while(1){if(flag==1)...[详细]
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voidinerDelay_us(unsignedcharn){for(;n0;n--){asm(nop);//在STM8里面,16M晶振,_nop_()延时了333nsasm(nop);asm(nop);asm(nop);}}//----毫秒级延时程序-----------------------voidDelayms(unsigne...[详细]
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欢迎关注“创事记”的微信订阅号:sinachuangshiji 文/雷刚 来源:量子位(QbitAI) 一场新的军备竞赛已经打响,不在地面,不在空中,它将是虚拟网络世界新一代基石,也是AI时代连接虚拟和现实的核心。 没错,AI芯片,正在引发一场无形但声势浩大的军备竞赛。 而且美国and中国,仍然是这场竞赛里的国家主角。 到底都有哪些“种马”?AI芯...[详细]
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3月29日,在美国凯斯西储大学学者与克里夫兰功能性电刺激中心的实验下,一名四肢瘫痪病人通过大脑思维成功地控制双手,将食物送进了自己的嘴里。参与实验的瘫痪病人名为 Bill Kochevar,今年56岁。他在一次骑自行车时发生车祸,导致全身瘫痪。Bill对Engadget记者表示:“对于一个已经瘫痪八年,全身上下无法动弹的人来说,即使只能移动一寸对我来说都是极其幸运的事。而这次实验结果已...[详细]
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一、中断的概念CPU在处理某一事件A时,发生了另一事件B请求CPU迅速去处理(中断发生);CPU暂时中断当前的工作,转去处理事件B(中断响应和中断服务);待CPU将事件B处理完毕后,再回到原来事件A被中断的地方继续处理事件A(中断返回),这一过程称为中断二、中断源在51单片机中有5个中断源中断号优先级...[详细]
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用于德州仪器SITARA™AM335xARM®Cortex™-A8处理器的QuickLogic并行摄像头接口方案,支持AndroidJellyBean4.1.2操作系统•立即可以使用的并行摄像头接口(CAMI/F)完整解决方案•开发人员可以利用广泛使用的Android操作系统•支持BeagleBone开放源硬件平台及QuickLogic摄像头Cape插板解决方案...[详细]
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纽约时间3约18日,索尼正式推出PlayStationVue互联网在线电视服务,开展初期仅支持纽约、芝加哥和费城,未来将推向更多地区和城市。
与Sling、Hulu等知名流媒体视频服务不同的是,PlayStationVue服务并不仅仅提供了简单的电视直播服务,用户订阅后还能观看最近3天内错过的节目视频,同时用户还能将喜欢的节目添加至收藏储存本地,最长支持28天。
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航行体内部控制器和相关重要信号需被监测和记录,作为正常航行及故障判断的重要依据。当航行体内部重要信号缺失时,该电路仍能进行一些相关处理,以确保航行体能有效结束航行。 1系统硬件结构 基于C8051F040状态监测电路硬件部分由7个主要功能模块组成:监测信号、电子转换电路、达拉斯DS12887时钟模块、并行存储器AM29F160DT、单片机C8051F040模块、CAN/RS232...[详细]
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近日,据外媒TheLec称,三星目前准备大规模生产PCIe5.0接口的SSD(固态硬盘),并正在为SSD测试仪供应链做多样化处理。 消息人士称,三星最近正在为SSD测试仪供应商举行了公开招标会议,目前已找到合适的候选人。 据悉,此次招标主要是确定SSD老化测试仪和SSD后测试仪的供应商。 老化测试仪是测试储存芯片在极端条件下是否依然有良好的表现,目前所有的面对企业的SSD...[详细]
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##(C)Copyright2000-2006#WolfgangDenk,DENXSoftwareEngineering,wd@denx.de.##SeefileCREDITSforlistofpeoplewhocontributedtothis#project.##Thisprogramisfreesoftware;you...[详细]
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三星集团(Samsung)董事长李健熙(LeeKun-hee)在2010年曾警告说,这家韩国最着名的企业面临变成“街角小店”的风险。事实上,在他发出这一预警之际,三星电子(SamsungElectronics)——在庞大的三星集团内,最赚钱的就数三星电子——即将进入一段黄金时期。三星电子巩固了其作为销量最高的科技公司的地位,还超越日本丰田(Toyota),成为亚洲最有价值的品牌。然...[详细]
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1.引言 随着半导体工业的飞速发展,新型电力电子器件不断涌现,用户对器件建模的需求越来越迫切,对专用建模工具的开发提出了新的挑战。本文基于开放工业标准仿真源码开发了轻便专用的器件建模工具。 2.仿真模块设计 SPICE模型已被广泛用于电子设计中,本文器件参数提取按照spice语法对输入等效电路进行解析,对开发源码spice3f5导出相关接口作为仿真内核,从而完成仿真模块设...[详细]
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ROHM推出内置1700VSiCMOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”有助于大幅削减工厂的安装成本,并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备,开发出内置1700V耐压SiCMOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“...[详细]