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MX10EXAQI

产品描述Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小477KB,共55页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX10EXAQI概述

Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

MX10EXAQI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Macronix
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCNO
地址总线宽度20
位大小16
CPU系列8051
最大时钟频率30 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.59 mm
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
座面最大高度4.7 mm
速度30 MHz
最大压摆率110 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.59 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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MX10EXA
Major Difference
Feature
Product
FLASH
(K BYTES)
RAM
(BYTES)
BIT
(CPU BUS)
Package
MX10EXAQC
MX10EXAUC
MX10EXAQCG
MX10EXAUCG
64 K
2048
16
44 PLCC
40 LQFP
P/N:PM0625
Specifications subject to change without notice, contact your sales representatives for the most update information.
REV. 1.0, JUL. 01, 2005
1

MX10EXAQI相似产品对比

MX10EXAQI MX10EXAUI MX10EXAUIG MX10EXAQIG
描述 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, LQFP-44 RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQFP44 RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 8051 CPU, 30MHz, CMOS, PQCC44
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合
厂商名称 Macronix Macronix Macronix Macronix
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ LQFP, QFP44,.47SQ,32 QFP, QFP44,.47SQ,32 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown
位大小 16 16 16 16
CPU系列 8051 8051 8051 8051
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e3 e3
端子数量 44 44 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ LQFP QFP QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ QFP44,.47SQ,32 QFP44,.47SQ,32 LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048 2048
ROM(单词) 65536 65536 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
最大压摆率 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
零件包装代码 LCC QFP QFP -
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