电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LTC3576EUFE#TRPBF

产品描述IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共7页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

LTC3576EUFE#TRPBF概述

IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN

LTC3576EUFE#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC38,.16X.24,16
针数38
制造商包装代码UFE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PQCC-N38
JESD-609代码e3
长度6 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量38
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC38,.16X.24,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.35 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4 mm
Base Number Matches1

LTC3576EUFE#TRPBF相似产品对比

LTC3576EUFE#TRPBF DC1577A LTC3576EUFE#PBF LTC3576EUFE-1#TRPBF LTC3576EUFE-1#PBF
描述 IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN board eval for ltc3576eufe IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN IC POWER MANAGER W/USB OTG 38QFN
Brand Name Linear Technology - Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) - - Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 QFN - QFN QFN QFN
包装说明 HVQCCN, LCC38,.16X.24,16 - HVQCCN, LCC38,.16X.24,16 HVQCCN, LCC38,.16X.24,16 HVQCCN, LCC38,.16X.24,16
针数 38 - 38 38 38
制造商包装代码 UFE - UFE UFE UFE
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 YES - YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT - POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PQCC-N38 - R-PQCC-N38 R-PQCC-N38 R-PQCC-N38
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3
长度 6 mm - 6 mm 6 mm 6 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
信道数量 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 38 - 38 38 38
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC38,.16X.24,16 - LCC38,.16X.24,16 LCC38,.16X.24,16 LCC38,.16X.24,16
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.35 V - 4.35 V 4.35 V 4.35 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.4 mm - 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30
宽度 4 mm - 4 mm 4 mm 4 mm
说一下功率型的 LED 封装基板不同
[size=4]功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。[/size][size=4][/size][size=4]随着LED芯片输入功率的不...
qwqwqw2088 LED专区
LM3S9997如何扩展SRAM
本人新手,前几天从TI的官网上申请了LM3s9997,想做个核心板用于学习,但是看到网上的原理图都是通过EPI 来扩展SRAM的,可是LM3S9997没有EPI,请问如何扩展SRAM呢?还有可以扩展什么类型的ram 呢?小弟先谢过了。...
zcx2012 微控制器 MCU
关于“钓鱼岛”问题的分析 [转]
1、[b]美国通过最脆弱的希腊攻击了欧元[/b],火烧连船使得欧盟摇摇欲坠,欧元地位大大动摇,资本快速流向美国,修复美国资产负债表;通过挑起中日钓鱼岛之争,两个外汇储备最多的国家,外汇在潜在战争影响下源源流向美国,并打击日元和人民币,能挑战美元的欧元、日元、人民币受到打击,美国则从危机中快速恢复。2、这个时点爆发的[b]钓鱼岛之争[/b]名为领土之争,[b]实为美国主导的经济之[/b][b]战[/...
dontium 聊聊、笑笑、闹闹
MSP430系列超定功耗16位单片机原理与应用
MSP430系列超定功耗16位单片机原理与应用...
ZWBMLN 微控制器 MCU
【设计工具】MicroBlaze发的硬件加速实现技巧
在实际应用中,有很多算法可以转化为纯硬件来加速你的处理器。平均标准偏差算法,给定时间内创建最小值或最大值,滤波器以及FFT均属于可轻松移植到硬件上的典型算法。不过。诸如位反转等一些不常见的算法可采用合适的硬件加速器也能够移植到硬件上。  赛灵思灵活的嵌入式系统可轻松将硬件加速器集成到基于FPGA的解决方案中,鉴于FPGA的超强计算能力,这种系统性能明显超越任何标准处理器、控制器甚至DSP。...
GONGHCU FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 208  218  334  1258  1348 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved