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FT24C128A-UMR-B

产品描述IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8MSOP
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制造商Fremont_Micro_Devices_USA
标准
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FT24C128A-UMR-B概述

IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8MSOP

FT24C128A-UMR-B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Fremont_Micro_Devices_USA
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

FT24C128A-UMR-B相似产品对比

FT24C128A-UMR-B FT24C128A-UTR-T FT24C128A-UTG-T FT24C128A-USG-T FT24C128A-UDR-B FT24C128A-USR-T
描述 IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8MSOP IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8TSSOP IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8TSSOP IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8SOP IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8DIP IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8SOP
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, SOP, DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 400KHZ AT 1.8V MIN SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
长度 3 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm 9.2 mm 4.9 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP DIP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 4.31 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
厂商名称 Fremont_Micro_Devices_USA Fremont_Micro_Devices_USA - Fremont_Micro_Devices_USA Fremont_Micro_Devices_USA Fremont_Micro_Devices_USA
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