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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> WS27C010L-15CMB
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WS27C010L-15CMB

产品描述Military 128K x 8 CMOS EPROM
产品类别存储    存储   
文件大小35KB，共5页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

WS27C010L-15CMB概述

Military 128K x 8 CMOS EPROM

WS27C010L-15CMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFJ
包装说明CERAMIC, LLCC-32
针数32
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度3.3 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

WS27C010L-15CMB相似产品对比

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描述 Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM Military 128K x 8 CMOS EPROM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ DIP QFJ DIP DIP - QFJ DIP
包装说明 CERAMIC, LLCC-32 CERAMIC, LLCC-32 0.600 INCH, CERDIP-32 CERAMIC, LLCC-32 0.600 INCH, CERDIP-32 0.600 INCH, CERDIP-32 - WQCCN, LCC32,.45X.55 0.600 INCH, CERDIP-32
针数 32 32 32 32 32 32 - 32 32
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli _compli - _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns 200 ns 170 ns 150 ns 170 ns - 120 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-GDIP-T32 R-CQCC-N32 R-GDIP-T32 R-GDIP-T32 - R-CQCC-N32 R-GDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 42.295 mm 13.97 mm 42.295 mm 42.295 mm - 13.97 mm 42.295 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM - UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 - 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 - 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 - 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words - 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 - 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 - 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WQCCN WQCCN WDIP WQCCN WDIP WDIP - WQCCN WDIP
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 DIP32,.6 LCC32,.45X.55 DIP32,.6 DIP32,.6 - LCC32,.45X.55 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW - CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B - MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm 5.72 mm 3.3 mm 5.72 mm 5.72 mm - 3.3 mm 5.72 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA - 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO - YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL - QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm - 11.43 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - 1

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