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WV3HG264M64EEU403D4SG

产品描述1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED
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文件大小198KB,共11页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
标准
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WV3HG264M64EEU403D4SG概述

1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED

WV3HG264M64EEU403D4SG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIMM,
Reach Compliance Codeunknow
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XZMA-N200
JESD-609代码e4
内存密度8589934592 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织128MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子位置ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

WV3HG264M64EEU403D4SG相似产品对比

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描述 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED 1GB - 2x64Mx64 DDR2 SDRAM UNBUFFERED
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 White Electronic Designs Corporation - White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation White Electronic Designs Corporation
包装说明 DIMM, - DIMM, DIMM, DIMM, DIMM,
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST - DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.6 ns - 0.5 ns 0.45 ns 0.5 ns 0.6 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XZMA-N200 - R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200 R-XZMA-N200
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4
内存密度 8589934592 bi - 8589934592 bi 8589934592 bi 8589934592 bi 8589934592 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE - DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 - 64 64 64 64
功能数量 1 - 1 1 1 1
端口数量 1 - 1 1 1 1
端子数量 200 - 200 200 200 200
字数 134217728 words - 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 - 128000000 128000000 128000000 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 128MX64 - 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM - DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES - YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V - 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V - 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Gold (Au) - Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au) Gold (Au)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 ZIG-ZAG - ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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