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OM13497UL

产品描述SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
产品类别开发板/开发套件/开发工具   
文件大小1MB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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OM13497UL概述

SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

OM13497UL规格参数

参数名称属性值
套件类型适配器,分线板
数量18 件(3 个值 - 每个值 6 件)
接受的封装HTSSOP,VFBGA,XFBGA
规格SMD 至 DIP
针脚数24

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UM10754
OM13491, OM13492, OM13493, OM13494, OM13495,
OM13496, OM13497 Breakout Board
Rev. 1 — 23 October 2013
User manual
Document information
Info
Content
Keywords
Abstract
Fm+, I2C-bus, Surface Mount Package, Breakout Board, DIP Adapter,
surface mount package
Technical information for breakout boards allowing I C-bus surface
mount components to be easily evaluated
2

OM13497UL相似产品对比

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描述 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
套件类型 适配器,分线板 适配器,分线板 适配器,分线板 适配器,分线板 适配器,分线板 适配器,分线板 适配器,分线板
数量 18 件(3 个值 - 每个值 6 件) 42 件(5 个值 - 混合数量) 42 件(7 个值 - 每个值 6 件) 24 件(4 个值 - 每个值 6 件) 24 件(4 个值 - 每个值 6 件) 24 件(4 个值 - 每个值 6 件) 23 件(4 个值 - 混合数量)
接受的封装 HTSSOP,VFBGA,XFBGA HWSON,MSOP,SO,VSSOP,XQFN HVSON,MSOP,PCT,TSOP,TSSOP,XSON,WLCSP DHVQFN HVQFN TSSOP QSOP,TSSOP28,XFBGA,XQFN
规格 SMD 至 DIP SMD 至 DIP SMD 至 DIP SMD 至 DIP SMD 至 DIP SMD 至 DIP SMD 至 DIP
针脚数 24 8 6, 8, 10 14, 16, 20, 24 16, 20, 24 14, 16, 20, 24 16,28
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