电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

1825Y0250331KCT

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00033uF, Surface Mount, 1825, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小554KB,共6页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

1825Y0250331KCT概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00033uF, Surface Mount, 1825, CHIP

1825Y0250331KCT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid762113233
包装说明, 1825
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL7.53
电容0.00033 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.5 mm
JESD-609代码e3
长度6.3 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码1825
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度4.5 mm
开水烫不死的青蛙为什么被温水煮死了
人天生就是有惰性的,“生于忧患,死于安乐”和“青蛙效应”时刻提醒我们去改变已有的生活。  “青蛙效应”是指将一只青蛙扔进煮沸的大锅里,青蛙感到灼热,触电般跳出了大锅。接着,又把这只青蛙放进一个装满凉水的大锅里,然后用小火慢慢加热,青蛙虽然感觉到外界温度的变化,但没有立即往外跳。过了一会儿水的温度越来越高,青蛙难以忍受想跳出去,却失去了弹跳的能力,只能等着被煮熟。  微软的比尔·盖茨有这样一句名言:...
sijialgc 工作这点儿事
请教如何“建立winCE的软件开发工具包(SDK)并把BSP打包到.msi安装文件”
开发BSP的最后一步是建立软件开发工具包(SDK)并把BSP打包到.msi安装文件里这样它就可以被其他人安装。SDK是开发者用来为某个OS编写应用程序的一系列头文件,库,相关联的文件,运行时文件,OS扩展和帮助文档。SDK的内容允许开发者在你的OS得运行时镜像上建立和调试应用程序。Windows CE提供用来从BSP建立SDK的SDK向导,还有用来把BSP打包成.msi安装文件的导出向导。----...
jinn129160 WindowsCE
乱玩BeagleBone2- BeagleBone建立自己的家庭多媒体服务器
忙了一晚上,查了各种文章,终于把BBB搞了一个家庭多媒体服务器,实现局域网的DLNA播放,在电视上可以直接播放插在狗板上u盘里的视频了。这样即使闲着也不会浪费,物尽其用啊。效果图:基本思路是Ubuntu+minidlna,下面简单说明下实现方法:1、网络。我是把狗板直接用网线连笔记本,笔记本用无线上网共享过去的,方便串口调试。网络地址用的自动,所以平时直接连接路由器即可。执行一次ping [url...
shower.xu DSP 与 ARM 处理器
求助关于顶层文件
写了一个顶层文件,如下entity top isPort ( CLK : inSTD_LOGIC;RX : inSTD_LOGIC;rst : inSTD_LOGIC;GPIO : inoutSTD_LOGIC_VECTOR (0 downto 0);TX : outSTD_LOGIC; INT : out STD_LOGIC_VECTOR (0 downto 0));end top;archit...
qd0090 FPGA/CPLD
求卓异5518G(绿色外壳)的升级密码
我的这台卓异5518G(绿色外壳)是7针升级接口的,是海尔2023+1108EGa+5812的,看 了好多论坛都没有能找到直接在遥控器上就可以输入密码升级的资料以及具体的操作方法,。自己又不懂制作这种机型接口的什么升级数据线和什么小版的,希望论坛里各位高手给予帮助,现在是跪求啊。...
janeyqian 嵌入式系统
STM32耗电流问题,看了资料还是迷茫中...
资料中所说:IVDDTotalcurrentintoVDD/VDDApowerlines(source)IVSSTotalcurrentoutofVSSgroundlines(sink)两者最大值均为150mA那我就郁闷了...目前有如下问题:1,片内外设及内核所耗费的电流算不算在里面呢?2,既然IVDD最大值为150mA,IVSS最大值也为150mA,那么我有一堆LED要用IO口来驱动的话(每个...
jgj stm32/stm8

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 319  683  734  906  1565 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved