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据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

    我们生活在一个数据泛滥的时代，由此诞生了一批第三方机构定期或不定期发布各种细分行业的数据报告，并以此为营生。有的机构本着负责任的态度，每份报告都经过了翔实的调查取证，但有的机构报告经不起推敲，甚至可能出错，由此给报告对象及投资者造成巨大的损失。　　6月28日，深圳比亚迪旗下的比亚迪电子（00285.HK）一度暴跌20.94%，而市场将公司股价“不正常”波动与一家叫做旭日大数据发布...[详细]

IC设计厂第2季财报陆续出炉，联发科每股纯益滑落至新台币1.51元，排名恐将跌出10名之外。传输接口芯片厂谱瑞-KY第2季包括Type-C等产品线销售全面成长，带动营运表现亮丽，营收及获利同创历史新高纪录，每股纯益达5.95元，暂居每股获利第一。随着面板产品需求回温，及系统单芯片(SOC)产品旺季备货需求带动下，联咏第2季营运也有不错表现，合并营收达118.06亿元，季增8.13%，税后净利...[详细]

正在重整的日本电机大厂东芝今天宣布，要将旗下的能源、基础设施等4大事业予以分社化，调整经营体制。估计有将近2万名员工将受到影响。东芝今天召开董事会，决定要将旗下4大事业予以分社化，包括火力发电与日本境内核能事业在内的能源事业、社会基础设施事业、快闪存储器事业以外的半导体及电子零件事业、IT相关事业。东芝希望借此提高各事业的经营自主性。影响所及，东芝本体2万4,000名...[详细]

今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下:　　(A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种;　　(B)EPP增加了温升要求;　　(C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

5月9日，美国半导体技术供应商Rambus与中国非易失性存储器解决方案和32位微控制器供应商兆易创新成立合资公司合肥睿科微电子有限公司（以下简称睿科微），并同时完成由清控银杏联合领投的A轮融资。这家新的合资企业致力于电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化，将把下一代内存技术推向市场，以用于嵌入式设备。本次投资的联合领投方包括合肥高新产业投资有限公司、中投中财以及华山资本。本次投资的战...[详细]

MaximIntegrated推出24V、500mA、低静态电流(Iq)降压转换器--MAX77756，其为多单元、USBType-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支持的需求。Maxim行动电源事业部执行业务经理JiaHu表示，MAX77756整合FET以节省电路板空间、降低串联压降，无须使用外部萧基二极管。该转换器藉由提供最高效率和最低Iq，帮助工程师最...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]

汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]

　　中芯国际(00981.HK)公布，向长电科技(600548.SH)出售苏州长电新科全数19.61%持股，代价6.64亿人民币，将由长电科技发行4322万股代价股支付，发行价15.36元人民币。此外，公司将认购长电科技1.5亿股新股，每股作价17.62元人民币，现金总代价26.55亿人民币。　　完成後，公司合计持有长电科技1.93亿股A股，占其股本14.26%。预期交易整体净收益60万美...[详细]

eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]

鲁汶(比利时)2016年3月11日全球领导级奈米电子研究中心imec，于今日宣佈开放其全新300mm无尘室。有了这个佔地4000m2的全新设施，imec的顶尖半导体研究无尘室现在的总面积达到7200m2，成为致力于将IC技术推展至7nm以上的全世界最先进研究设施。本设施将使imec能够保持作为奈米电子研发中心的全球领先地位，为整个半导体生态系持续提供服务。...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]