Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVT32374EC/G,557

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74LVT32374EC/G,557: 产品描述IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小96KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVT32374EC/G,557概述

IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA

74LVT32374EC/G,557规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	96
制造商包装代码	SOT536-1
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	2
位数	8
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	96
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	6.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74LVT32374

3.3 V 32-bit edge-triggered D-type

flip-flop; 3-state

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2002 Mar 20

2004 Oct 15

74LVT32374EC/G,557相似产品对比

	74LVT32374EC/G,557	74LVT32374EC-T	74LVT32374EC,557	74LVT32374EC,518	74LVT32374EC/G,518	935281136557
描述	IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA	触发器 3.3V 32-bit D-type 3-S	IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA	IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA	IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA	LVT SERIES, QUAD 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA, BGA96,6X16,32	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	not_compliant	unknown	unknown	unknown
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	96	96	96	96	96	96
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
是否Rohs认证	符合	-	不符合	不符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-
针数	96	96	96	96	96	-
制造商包装代码	SOT536-1	SOT-536-1	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1	-
湿度敏感等级	2	-	4	4	2	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	240	240	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	20	20	30	-

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