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74LVT32374EC,557

产品描述IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小96KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVT32374EC,557概述

IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA

74LVT32374EC,557规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA96,6X16,32
针数96
制造商包装代码SOT536-1
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LVT
JESD-30 代码R-PBGA-B96
JESD-609代码e0
长度13.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级4
位数8
功能数量4
端口数量2
端子数量96
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA96,6X16,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.3 ns
传播延迟(tpd)6.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74LVT32374
3.3 V 32-bit edge-triggered D-type
flip-flop; 3-state
Product specification
Supersedes data of 2002 Mar 20
2004 Oct 15

74LVT32374EC,557相似产品对比

74LVT32374EC,557 74LVT32374EC-T 74LVT32374EC,518 74LVT32374EC/G,557 74LVT32374EC/G,518 935281136557
描述 IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA 触发器 3.3V 32-bit D-type 3-S IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA IC FF D-TYPE QUAD 8BIT 96LFBGA LVT SERIES, QUAD 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
包装说明 LFBGA, BGA96,6X16,32 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
Reach Compliance Code not_compliant unknow unknown unknown unknown unknown
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
长度 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 4 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 96 96 96 96 96 96
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟(tpd) 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 符合 符合 -
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA -
针数 96 96 96 96 96 -
制造商包装代码 SOT536-1 SOT-536-1 SOT536-1 SOT536-1 SOT536-1 -
湿度敏感等级 4 - 4 2 2 -
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 260 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 30 30 -
厂商名称 - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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