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74LVT646PW,112

产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小110KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT646PW,112概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP

74LVT646PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
制造商包装代码SOT355-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.7 ns
传播延迟(tpd)6.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LVT646
3.3V Octal bus transceiver/register
(3-State)
Product specification
Supersedes data of 1994 May 20
IC23 Data Handbook
1998 Feb 19
Philips
Semiconductors

74LVT646PW,112相似产品对比

74LVT646PW,112 74LVT646DB,112 74LVT646DB,118 74LVT646D,118
描述 IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 24SO
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP2 SSOP2 SSOP2 SOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.3 SSOP, SOP,
针数 24 24 24 24
制造商包装代码 SOT355-1 SOT340-1 SOT340-1 SOT137-1
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 8.2 mm 8.2 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 24 24 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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