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74LVT646DB,118

产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小110KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT646DB,118概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP

74LVT646DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP2
包装说明SSOP,
针数24
制造商包装代码SOT340-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度8.2 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)6.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LVT646
3.3V Octal bus transceiver/register
(3-State)
Product specification
Supersedes data of 1994 May 20
IC23 Data Handbook
1998 Feb 19
Philips
Semiconductors

74LVT646DB,118相似产品对比

74LVT646DB,118 74LVT646DB,112 74LVT646D,118 74LVT646PW,112
描述 IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 24SO IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP2 SSOP2 SOP TSSOP2
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP24,.3 SOP, TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24
制造商包装代码 SOT340-1 SOT340-1 SOT137-1 SOT355-1
Reach Compliance Code unknown compliant unknown compliant
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 8.2 mm 8.2 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns 6.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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