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74LVCH32244AEC,557

产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小92KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVCH32244AEC,557概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA

74LVCH32244AEC,557规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数96
制造商包装代码SOT536-1
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PBGA-B96
JESD-609代码e0
长度13.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级4
位数4
功能数量8
端口数量2
端子数量96
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA96,6X16,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4.5 ns
传播延迟(tpd)4.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74LVCH32244A
32-bit buffer/line driver; 5 V
input/output tolerant; 3-state
Product specification
Supersedes data of 1999 Aug 31
2004 May 13

74LVCH32244AEC,557相似产品对比

74LVCH32244AEC,557 74LVCH32244AEC-S 74LVCH32244AEC,551 74LVCH32244AEC,518 74LVCH32244AEC/G,5 74LVCH32244AEC-T518 935277682557 935277682118
描述 IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA 缓冲器和线路驱动器 32-bit 5V tol I/O buffer 3-S IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA LVC/LCX/Z SERIES, OCTAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96 LVC/LCX/Z SERIES, OCTAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 LVC/LCX/Z SERIES, OCTAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 LFBGA, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 LFBGA, LFBGA, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
Reach Compliance Code not_compliant unknow compliant compliant compliant unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96 R-PBGA-B96
长度 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm 13.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 96 96 96 96 96 96 96 96
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟(tpd) 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns 4.7 ns
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm 5.5 mm
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA - - -
针数 96 96 96 96 96 - - -
制造商包装代码 SOT536-1 SOT-536-1 SOT536-1 SOT536-1 SOT536-1 - - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

 
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