Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC2952ADB,118

文档预览

74LVC2952ADB,118: 产品描述IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小109KB，共19页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC2952ADB,118概述

IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP

74LVC2952ADB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP,
针数	24
制造商包装代码	SOT340-1
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	8.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	8.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC2952A

Octal registered transceiver with 5 V tolerant inputs/outputs;

3-state

Rev. 02 — 29 June 2004

Product data sheet

1. General description

The 74LVC2952A is a high-performance, low power, low voltage, Si-gate CMOS device

superior to most advanced CMOS compatible TTL families.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. In 3-state operation, outputs can

handle 5 V. These features allow the use of these devices as translators in a mixed 3.3 V

and 5 V environment.

The 74LVC2952A is an octal non-inverting registered transceiver. Two 8-bit back-to-back

registers store data ﬂowing in both directions between two bidirectional buses. Data

applied to the inputs is entered and stored on the rising edge of the clock (CPAB, CPBA)

provided that the clock enable (CEAB, CEBA) input is LOW. The data is then present at

the 3-state output buffers, but is only accessible when the output enable (OEAB, OEBA)

input is LOW. Data ﬂow from A inputs to B outputs is the same as for B inputs to A outputs.

2. Features

5 V tolerant inputs/outputs for interfacing with 5 V logic

Supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

CMOS low-power consumption

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5.5 V

Flow-through pin-out architecture

Complies with JEDEC standard JESD8-B/JESD36

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C.

74LVC2952ADB,118相似产品对比

	74LVC2952ADB,118	74LVC2952ADB	74LVC2952AD	74LVC2952APW,118	74LVC2952ADB,112	74LVC2952AD,118	74LVC2952APW,112	935251340112	935251340118
描述	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP	总线收发器 3.3V octal reg. bus xcvr	总线收发器 3.3V octal reg. bus xcvr	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP	IC TRANSCVR NON-INVERT 3.6V 24SO	IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24	LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP,	SSOP, SSOP24,.3	SOP, SOP24,.4	TSSOP,	SSOP, SSOP24,.3	SOP,	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	compliant	unknown	compliant	unknow	unknow
其他特性	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.2 mm	8.2 mm	15.4 mm	7.8 mm	8.2 mm	15.4 mm	7.8 mm	15.4 mm	15.4 mm
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns
座面最大高度	2 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm
Brand Name	NXP Semiconductor	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	-
零件包装代码	SSOP2	-	-	TSSOP2	SSOP2	SOP	TSSOP2	-	-
针数	24	-	-	24	24	24	24	-	-
制造商包装代码	SOT340-1	-	-	SOT355-1	SOT340-1	SOT137-1	SOT355-1	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

最实用基本图解电路33－交流过零触发型固态继电器电路

请问无线2.4GHZ的通信距离范围是多少啊？: 不用考虑各种设备，就是通过现在的技术，可以使2.4g的通信距离达到多少？小弟谢谢大家啦...; keepspring 无线连接

2012年电子元器件原厂和分销行业大预测: 1.更多产品线应用方面比较单一的芯片原厂被产品应用丰富的芯片原厂收购。2.国际硬盘大厂兼并高潮，固态硬盘会扩大市场份额。3. FPGA CPLD领域还是ALTERA 和XILINX 双雄争霸的格局，其他 ......; jameswangsynnex 能源基础设施

POS电源适配器的问题？: 8V 2.5A，打印的时候瞬间电流可能很大，所以变压器会有吱的声音，有弄过的朋友说说正常现象是怎样的？...; gh131413 电源技术

XC7V690T-2FFG1761I Multiboot 加载方案: XC7V690T-2FFG1761I Multiboot 加载方案硬件组成 559369 主芯片介绍 Virtex-7系列是Xilinx公司28nm技术的FPGA，相比Kintex-7，Virtex-7具有更多的逻辑资源，GTH支持高达13.1Gb ......; VCC135 FPGA/CPLD

USART最小波特率为2400吗: 12.42.399260.4375-0.04%2.39991041.68750.04%29.69.59665.125-0.04%9.599260.4375-0.01%319.219.19332.5625-0.03%19.203130.1875-0.02%457.657.47110.875-0.22%57.63743.3750.06% ......; 肖勇 stm32/stm8

坛友们谁有敬业福啊？: 我愿倾其我所有芯币{:1_106:}，兑换一个敬业福:titter:。感觉支付宝上的默认表情和论坛上的这个好像:pleased: 229330 ...; nmg 聊聊、笑笑、闹闹

基于NiosⅡ+SOPC的LCD显示系统设计

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
“速度与激情“高清监控下双码流回放技术

今天的安防行业，已经进入所谓的大联网时代。许多企业特别是金融机构都已经建立了多级视频监控联网平台。利用遍布全国的网络，金融机构的总部可以随时调用各分支机构的监控录像。然而，在现实应用中，由于带宽的限制，许多企业在进行高清监控的情况下，就无法满足低网速下的远程调用需求。“速度与激情”在中国的安防行业似乎无法兼顾。鉴于这种情况，蓝色星际在国内率先推出了“双码流回放技术”，这种技术可实时导出高、低分辨...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
零基础学习STM32之入门学习路线

　　可以说就目前的市场需求来看，stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位，51什么的已经过时了也只能拿来打基础了，最后依然会转到stm32来，也正是因为这样stm32的学习者越来越多，其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的，所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。　　先来看个图，相信会有所了解。　　首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
超拟人Eva上车，吉利要把汽车变成具身智能生命体！

2025年的汽车行业，正在迎来一场彻底的智能化洗牌。吉利在AI座舱领域想要做出变革：今后吉利的产品线中，将不存在不具备AI能力的传统智能座舱。这是一次“先破后立”。如何做到？吉利给出的答案是“全域AI”，并以此搭建了行业首个五层原生AI座舱架构。在这个架构中，硬件不再只是算力的堆砌，而是与大模型、情感计算、智能体生态深度融合，最终形成一个会思考、能理解、可陪伴的具身智能生命体。...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
单片机开发过程中遇到的关于串口的若干问题

最近做了一个项目，涉及到了串口，本来以为像串口这种经常使用的通讯方式，开发起来应该是很简单的，不说易如反掌，至少也不应该在一个问题上卡壳太久。说到底还是自己经验不足，还得多多学习才是！该项目是使用CubeMX生成的初始化代码，在配置串口的时候我格外小心，该配置的都配置了，但是生成代码后烧到单片机中，却发现串口接收数据出现问题，只能接收到一次数据，后面无论如何都接收不到了。但是我已经在串口初...[详细]
stm32相关笔记——ADC部分

我们在学习一门技术的时候，应该对它的理论部分有所了解，然后才能在实践中进一步加深理解，进而掌握。对于stm32来说，我认为学习的时候应该先仔细阅读相关的参考手册，然后再动手实践，这样才能理解得更加透彻，掌握得更加牢固！今天记录一下我学习stm32的ADC部分的了解。 1.介绍小结：stm32的ADC有18个通道（16个外部通道+2个内部通道），有单次、连续、扫描和间断四种模式，ADC...[详细]
家电操作：安全第一

　您是否曾听说过“疯狂电器”的故事?比如微波炉自动启动;烤箱不需要任何人工指令就能启动预热功能。无线电和电磁接口在我们的世界里无所不在，因此确保家用电器的安全操作已变得越来越重要，这样我们才可以确信一家人外出度假时，烤箱不会烧毁房屋。　　IEC/UL 60730标准是由国际电工技术委员会(IEC)专门针对家电设备中的自动电气控制单元而制定的一套安全要求。该标准对家用电器的机械、电气、电子、...[详细]
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
比亚迪发布新一代「灵充」充电桩，3.5kW/7kW双版本兼容主流车型

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」充电桩，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
在车辆自燃方面，电动汽车和燃油汽车有什么不一样

说起车辆的自燃问题，无论是纯电动汽车还是燃油车，都会有自燃的事件出现，对于同样是自燃，电动汽车和燃油车汽车有哪些不一样？从车辆的特性上面来说，电动汽车自燃以动力电池等部件所引起，而燃油车的自燃以电路和油路故障等问题所引起，纯电动汽车来说，采用的是三元锂电池，随着动力电池的能量密度变高，电池内部电极变得活跃，一旦电池出现问题，便会留下安全隐患，加之电动汽车电池组数量多，采用叠加电池来实现，...[详细]
车规级芯片与消费级芯片的多方位差异分析

引言车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]
路透：英伟达正开发新款“中国特供”AI 芯片，性能强于 H20

8 月 19 日，据路透社报道，知情人士称，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片，这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。美国总统特朗普上周曾表示，未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出，由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧，相关监管审批仍存在很大不确定性。知情人士称，这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多