IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 备用内存宽度 | 1 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 20 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 6 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| W25Q32FWZEIG | W25Q32FWSSIG | W25Q32FWZPIG TR | W25Q32FWSFIG | W25Q32FWSFIG TR | W25Q32FWSTIG TR | W25Q32FWZEIG TR | W25Q32FWSSIG TR | W25Q32FWSTIG | W25Q32FWXGIG TR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON | IC flash spi 32mbit 8soic | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 16SOIC | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 16SOIC | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8VSOP | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8WSON | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8SOIC | Flash, 4MX8, PDSO8, VSOP-8 | IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8XSON |
| 技术 | CMOS | CMOS | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | FLASH - NOR | CMOS | FLASH - NOR |
| 存储器类型 | - | - | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | - | 非易失 |
| 存储器格式 | - | - | 闪存 | 闪存 | 闪存 | 闪存 | 闪存 | 闪存 | - | 闪存 |
| 存储容量 | - | - | 32Mb （4M x 8） | 32Mb （4M x 8） | 32Mb （4M x 8） | 32Mb （4M x 8） | 32Mb （4M x 8） | 32Mb （4M x 8） | - | 32Mb （4M x 8） |
| 时钟频率 | - | - | 104MHz | 104MHz | 104MHz | 104MHz | 104MHz | 104MHz | - | 104MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - | - | 60µs，5ms | 60µs，5ms | 60µs，5ms | 60µs，5ms | 60µs，5ms | 60µs，5ms | - | 60µs，5ms |
| 存储器接口 | - | - | SPI - 四 I/O， QPI | SPI - 四 I/O， QPI | SPI - 四 I/O， QPI | SPI - 四 I/O， QPI | SPI - 四 I/O， QPI | SPI - 四 I/O， QPI | - | SPI - 四 I/O， QPI |
| 电压 - 电源 | - | - | 1.65 V ~ 1.95 V | 1.65 V ~ 1.95 V | 1.65 V ~ 1.95 V | 1.65 V ~ 1.95 V | 1.65 V ~ 1.95 V | 1.65 V ~ 1.95 V | - | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度 | - | - | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） | - | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | - | - | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | - | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | - | - | 8-WDFN 裸露焊盘 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） | 8-WDFN 裸露焊盘 | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） | - | 8-XDFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | - | - | 8-WSON（6x5） | 16-SOIC | 16-SOIC | 8-VSOP | 8-WSON（8x6） | 8-SOIC | - | 8-XSON（4x4） |
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