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据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

CadenceCertus新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍内容提要：•为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；•支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；•支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G通信、移动、汽车和网络。中国上海，2022年10月12日——楷登电子...[详细]

高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示：“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队，今后，使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]

10月16日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元（IT之家备注：当前约73.1亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够...[详细]

艾利丹尼森推出全新阻燃标签解决方案：这款由带阻燃涂层的PET面材和阻燃粘胶剂所构成的标签材料，全结构达到UL94标准规定的VTM-0最佳防火等级，可有效降低火灾风险。艾利丹尼森耐用产品行业全球市场总监MarkusMingenbach表示：对手机品牌而言，设备的功能和电池续航时间是重要的竞争突破点，但最关键的仍然是消费者使用时的人身安全。我们的新型标签材料能达到严苛的防火要求，...[详细]

电子网消息，成都锐成芯微科技股份有限（以下简称“锐成芯微”）今天宣布，深圳市中兴微电子技术有限公司(中兴通讯控股子公司，以下简称中兴微电子)在最新的低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100（中文名为“朱雀”）中采用了锐成芯微的全套超低功耗IoT模拟IP平台。图为RoseFinch7100发布会揭牌仪式，左一起，分别为：龙志军，中兴微电子副总经理；胡云，中国联通技术研究院物联网技...[详细]

在Turing(图灵)和Ampere(安培)架构到来之前，NVIDIA旗下挖矿和打游戏最猛的单卡就是TITANV了，国行22999元一张，凶猛至极。不过，即便这样一颗“核弹”，却被曝出令人头疼的BUG。据TheReg，一些专业领域的科学家发现，使用TITANV进行仿真计算时，会出现输出错误，也就是说，算同一个方程，多次结果居然不一致。这位研究人员举例的是一种蛋白质和酶...[详细]

近段时间，虽然三星手机不怎么景气，但是其半导体业务却一路走高。根据韩国媒体报道，三星准备拿出一部分奖金回馈给供应商。目前，该奖金的具体数额还不知晓，但是根据去年上半年，三星提供的奖励资金(201亿韩元)规模来看，此次很有可能超过220亿韩元(约1940万美元)。另外，行业消息人士表示，三星电子的奖金主要发放给供应商伙伴的一万多名员工，这不仅能够鼓舞供应商员工士气，也能促进韩国国内消费。消息人士...[详细]

   尽管半导体晶片销售量在5月份恢复正面增长，不过，分析员仍对该领域前景保持谨慎，因为全球晶片销售量未出现结构性复苏。   根据半导体工业协会（SIA）数据指出，5月半导体晶片销售量按年升1.3%，至247亿美元，相比4月销售量跌1.8%。亚太区和美国的晶片销售，分别按年增长5.9%和2.6%；欧洲的销售则持平，按年增0.1%；日本则预料之中再次放缓，按年下挫18.1%，因为日圆贬值。...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

美国最大存储芯片制造商美光科技周三宣布，公司将在2023年裁员大约10%，并停发奖金。这再次表明，科技行业的增长放缓正在影响就业。作为减少资本支出的一部分，消息称美光将使用EUV光刻的1γnm制程DRAM推迟到2025年，232层之后的NAND节点也被推迟。美光1γ制造技术中原定于2024年的某个时候推出，但因为美光必须在2023和2024...[详细]

ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]