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HN624116FB-25L

产品描述2MX8 MASK PROM, 250ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
产品类别存储   
文件大小128KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN624116FB-25L概述

2MX8 MASK PROM, 250ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44

HN624116FB-25L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间250 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度28.5 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.22 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.6 mm
Base Number Matches1

HN624116FB-25L相似产品对比

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描述 2MX8 MASK PROM, 250ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 2MX8 MASK PROM, 250ns, PDIP42, PLASTIC, DIP-42 2MX8 MASK PROM, 250ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 2MX8 MASK PROM, 300ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 2MX8 MASK PROM, 300ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 2MX8 MASK PROM, 300ns, PDIP42, PLASTIC, DIP-42
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP, SSOP, SSOP, SOP, DIP,
针数 44 42 48 48 44 42
Reach Compliance Code compliant compli compliant unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 250 ns 250 ns 300 ns 300 ns 300 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G44 R-PDIP-T42
长度 28.5 mm 52.8 mm 20 mm 20 mm 28.5 mm 52.8 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bi 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 42 48 48 44 42
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SSOP SSOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.22 mm 5.08 mm 3 mm 3 mm 3.22 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3.5 V 3.5 V 3.5 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12.6 mm 15.24 mm 14 mm 14 mm 12.6 mm 15.24 mm
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
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