IC ADC 15BIT 80MSPS 56-TQFN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.5.A.5 |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 15 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 80 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
MAX1428ETN+D | MAX1428ETN-D | MAX1428ETN-TD | MAX1428ETN+TD | |
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描述 | IC ADC 15BIT 80MSPS 56-TQFN | Analog to Digital Converters - ADC | Analog to Digital Converters - ADC | IC ADC 15BIT 80MSPS 56-TQFN |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.5.A.5 | 3A001.A.5.A.5 | 3A001.A.5.A.5 | 3A001.A.5.A.5 |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 15 | 15 | 15 | 15 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | NOT SPECIFIED | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e3 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 |
端子面层 | TIN | TIN LEAD | - | MATTE TIN |
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