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高通公司在周一表示，将向法院提交一项动议，以驳回美国联邦贸易委员会(FTC)提起的反垄断诉讼。FTC指控高通从事了反竞争行为，以维持其在芯片市场的主导地位。高通称，公司的动议将呼吁美国地方法官高兰惠(LucyKoh)全面否决FTC的诉讼。这项动议预计将在周二早间提交。高通执行副总裁兼法律总顾问丹·罗森博格(DonRosenberg)表示，该动议将“逐条驳斥FTC的理论依据，说明为何这些理论...[详细]

近日，ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出，Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一，占了前十名总投入的37%，全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]

9月28日消息，高通公司于去年3月宣布以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia，并有望在今年10月24-26日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品名称为高通骁龙8cxGen4。根据国外科技媒体SemiAccurate报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的M2，但不如M3芯片，但在功耗上存在诸多挑战。高...[详细]

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，传联发科有意退出无线充电两大联盟之一的AirFuel联盟（简称AFA），将主攻苹果、三星等重量级手机品牌厂云集的WPC联盟。目前全球无线充电分为WPC（即Qi认证）和「irFuel（AFA）两大联盟，由于WPC推行时间较早，且成本和价格较低，市售产品仍以WPC阵营为主。 联发科因为布局多模产品，因此过去原本在两大阵营都是会员，去年更是一举成为全球最大无线...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]

电子网消息，6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明，表示该说法与事实完全不符，且...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

Imagination新任CEORonBlack（布莱克）先生清楚的认识到图形IP供应商是时候要证明一些东西了。RonBlackImagination经历了公司历史上一段非常动荡的时期，包括失去了最大也是最重要的客户Apple，2018年底迎来了新任CEO布莱克先生。布莱克在接受《EETimes》采访时表示“我真的认为这是一家在低功耗高性能图形领域引领未来潮...[详细]

5月7日，电子科技大学2017年度世强奖学金颁奖仪式在清水河校区顺利举行。深圳市世强先进科技有限公司技术中心总监牟方锐、电子科技大学党委学生工作部李媛副部长、合作发展部李丽娟副部长以及获奖学生参加了颁奖仪式。此次，世强奖学金共奖励了19名电子科技大学在校学生。1名同学获得世强特等奖学金，奖励金额50000元/人，6名同学获得世强一等奖学金，奖励金额10000/人，12名同学获得世强二...[详细]

　　近日，格芯(Globalfoundries)要求欧盟竞争委员会调查台积电的反垄断行为，这个举动有些奇怪。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这是因为欧盟委员会的禁令只对欧盟地区有效力，而欧盟地区的营收仅占台积电总营收的7%。　　如果欧盟竞争委员会的要求太苛刻，台积电可能会停止在欧洲的业务，而这对台积电并不重要。　　如果欧盟竞争委员会要求台积电提供证据，台积...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。其探索套件电路板为设计人员提供一个射频电路布局参考设计，利用...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]