IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
Factory Lead Time | 14 weeks |
最长访问时间 | 85 ns |
其他特性 | DATA RETENTION > 10 YEARS |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 |
长度 | 53.085 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 9.27 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
DS1249Y-85IND# | DS1249AB-85IND# | DS1249AB-100# | DS1249AB-85# | DS1249AB-70# | DS1249Y-85# | DS1249Y-70# | DS1249Y-100# | DS1249Y-70IND# | DS1249AB-70IND# | |
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描述 | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | nvram 2048k NV sram | nvram 2048k NV sram | nvram 2048k NV sram | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | NVSRAM(非易失性 SRAM) | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | MODULE | MODULE | MODULE | DIP | - | DIP | MODULE | DIP | DIP |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant | unknow | not_compliant | unknow | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
Factory Lead Time | 14 weeks | - | - | - | 6 weeks | - | 10 weeks | 6 weeks | 1 week | 10 weeks |
最长访问时间 | 85 ns | - | 100 ns | - | 70 ns | - | 70 ns | 100 ns | 70 ns | 70 ns |
其他特性 | DATA RETENTION > 10 YEARS | - | 10 YEAR DATA RETENTION | - | 10 YEAR DATA RETENTION | - | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDIP-P32 | - | R-XDIP-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDIP-P32 | R-XDIP-P32 |
内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bi | 2097152 bit | 2097152 bi | 2097152 bit | - | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | - | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | - | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE | - | IN-LINE | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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