IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DS1249Y-100# | DS1249AB-85IND# | DS1249AB-100# | DS1249AB-85# | DS1249AB-70# | DS1249Y-85# | DS1249Y-70# | DS1249Y-85IND# | DS1249Y-70IND# | DS1249AB-70IND# | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | nvram 2048k NV sram | nvram 2048k NV sram | nvram 2048k NV sram | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP | IC NVSRAM 2M PARALLEL 32EDIP |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | NVSRAM（非易失性 SRAM） | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE | DIP | - | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknow | not_compliant | unknow | not_compliant | - | not_compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | - | - | 6 weeks | - | 10 weeks | 14 weeks | 1 week | 10 weeks |
| 最长访问时间 | 100 ns | - | 100 ns | - | 70 ns | - | 70 ns | 85 ns | 70 ns | 70 ns |
| 其他特性 | 10 YEAR DATA RETENTION | - | 10 YEAR DATA RETENTION | - | 10 YEAR DATA RETENTION | - | 10 YEAR DATA RETENTION | DATA RETENTION > 10 YEARS | 10 YEAR DATA RETENTION | 10 YEAR DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDMA-P32 | R-XDIP-P32 | - | R-XDIP-P32 | R-PDIP-T32 | R-XDIP-P32 | R-XDIP-P32 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bi | 2097152 bit | 2097152 bi | 2097152 bit | - | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | - | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | - | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | - | PIN/PEG | THROUGH-HOLE | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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