IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 52 |
| 制造商包装代码 | UKG |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输入电压 | 2.064 V |
| 最小模拟输入电压 | -2.034 V |
| 最长转换时间 | 0.45 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N52 |
| 长度 | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 52 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 1.5 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| LTC2320HUKG-12#TRPBF | LTC2320CUKG-12#PBF | LTC2320IUKG-12#PBF | LTC2320CUKG-12#TRPBF | LTC2320HUKG-12#PBF | LTC2320IUKG-12#TRPBF | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN | IC ADC 12BIT 1.5MSPS SAR 52QFN |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | - | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | - |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | - | QFN | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | - | HVQCCN, | - |
| 针数 | 52 | 52 | 52 | - | 52 | - |
| 制造商包装代码 | UKG | UKG | UKG | - | UKG | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | - |
| 最大模拟输入电压 | 2.064 V | 2.064 V | 2.064 V | - | 2.064 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -2.034 V | -2.034 V | -2.034 V | - | -2.034 V | - |
| 最长转换时间 | 0.45 µs | 0.45 µs | 0.45 µs | - | 0.45 µs | - |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N52 | R-PQCC-N52 | R-PQCC-N52 | - | R-PQCC-N52 | - |
| 长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | - | 8 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | - | 0.0244% | - |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 52 | 52 | 52 | - | 52 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 85 °C | - | 125 °C | - |
| 输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | - | BINARY | - |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - | SERIAL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - | HVQCCN | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 采样速率 | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz | - | 1.5 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE | - | SAMPLE | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.8 mm | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 7 mm | - | 7 mm | - |
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