SI53102-A1-GMR,SI53102-A1-GMR pdf中文资料,SI53102-A1-GMR引脚图,SI53102-A1-GMR电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SI53102-A1-GMR

SI53102-A1-GMR: 产品描述IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小372KB，共15页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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SI53102-A1-GMR概述

IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN

SI53102-A1-GMR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	DFN
包装说明	TDFN-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY
系列	53102
输入调节	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	1.6 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	8
实输出次数	4
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.06,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.1 ns
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)	2.25 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
宽度	1.4 mm

SI53102-A1-GMR相似产品对比

	SI53102-A1-GMR	Si53102-A2-GM	SI53102-A3-GMR	SI53102-A1-GM
描述	IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN	clock buffer pcie gen2 1:2 buffer	IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN	IC CLK BUFFER PCIE 1:2 8TDFN
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	DFN	DFN	DFN	DFN
包装说明	TDFN-8	HVSON, SOLCC8,.06,16	TDFN-8	TDFN-8
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY
系列	53102	53102	53102	53102
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER	LOW SKEW CLOCK DRIVER
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
实输出次数	4	4	4	4
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.06,16	SOLCC8,.06,16	SOLCC8,.06,16	SOLCC8,.06,16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.1 ns	0.1 ns	0.1 ns	0.1 ns
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压 (Vsup)	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm

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