74HC2G126DC,125,74HC2G126DC,125 pdf中文资料,74HC2G126DC,125引脚图,74HC2G126DC,125电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC2G126DC,125

74HC2G126DC,125: 产品描述IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小182KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC2G126DC,125概述

IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP

74HC2G126DC,125规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8
针数	8
制造商包装代码	SOT765-1
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE HIGH
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
传播延迟（tpd）	135 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm

74HC2G126DC,125相似产品对比

	74HC2G126DC,125	74HCT2G126DP,125	74HC2G126GD,125	74HCT2G126GD,125	935288578125
描述	IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP	IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON	HCT SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8, 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8	3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8	VSON, SOLCC8,.12,20	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8	VSON,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknow
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SON	SON	-
针数	8	8	8	8	-
制造商包装代码	SOT765-1	SOT505-2	SOT996-2	SOT996-2	-
系列	HC/UH	-	HC/UH	-	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	-	e4	-	e4
长度	2.3 mm	-	3 mm	-	3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER
位数	1	-	1	-	1
功能数量	2	-	2	-	2
端口数量	2	-	2	-	2
端子数量	8	-	8	-	8
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	-	VSON	-	VSON
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	135 ns	-	135 ns	-	36 ns
座面最大高度	1 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	-	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
宽度	2 mm	-	2 mm	-	2 mm
Source Url Status Check Date	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-

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