Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC283PW,112

文档预览

74HC283PW,112: 产品描述IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小111KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC283PW,112概述

IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP

74HC283PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	315 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74HC283

4-bit binary full adder with fast carry

Rev. 03 — 11 November 2004

Product data sheet

1. General description

The 74HC283 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible with low power

Schottky TTL (LSTTL). The 74HC283 is speciﬁed in compliance with JEDEC

standard no. 7A.

The 74HC283 adds two 4-bit binary words (An plus Bn) plus the incoming carry (CIN).

The binary sum appears on the sum outputs (S1 to S4) and the out-going carry (COUT)

according to the equation:

CIN + (A1 + B1) + 2(A2 + B2) + 4(A3 + B3) + 8(A4 + B4) =

= S1 + 2S2 + 4S3 + 8S4 + 16COUT

Where (+) = plus.

Due to the symmetry of the binary add function, the 74HC283 can be used with either all

active HIGH operands (positive logic) or all active LOW operands (negative logic). In case

of all active LOW operands the results S1 to S4 and COUT should be interpreted also as

active LOW. With active HIGH inputs, CIN must be held LOW when no carry in is

intended. Interchanging inputs of equal weight does not affect the operation, thus CIN, A1,

B1 can be assigned arbitrarily to pins 5, 6, 7, etc.

See the 74HC583 for the BCD version.

2. Features

High-speed 4-bit binary addition

Cascadable in 4-bit increments

Fast internal look-ahead carry

Low-power dissipation

Complies with JEDEC standard no. 7A

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114-B exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V.

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +80

°C

and from

−40 °C

to +125

°C.

74HC283PW,112相似产品对比

	74HC283PW,112	74HC283D/AUJ	74HC283D,653	74HC283D,652	74HC283DB,118	74HC283DB,112	74HC283N,652	74HC283PW,118
描述	IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP	logic adder & subtractor 4-bit binary full adder w/fastcarry	IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SOIC	IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SOIC	IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SSOP	IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SSOP	IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16-DIP	IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	-	SOP	SOP	SSOP1	SSOP1	DIP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	-	SOP,	SOP, SOP16,.25	SSOP,	SSOP, SSOP16,.3	DIP, DIP16,.3	TSSOP,
针数	16	-	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	-	SOT109-1	SOT109-1	SOT338-1	SOT338-1	SOT38-4	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
其他特性	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	-	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING	FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING
系列	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	-	9.9 mm	9.9 mm	6.2 mm	6.2 mm	19.025 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR	-	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	-	1
位数	4	-	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	SOP	SOP	SSOP	SSOP	DIP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	315 ns	-	315 ns	315 ns	315 ns	315 ns	315 ns	315 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	4.2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	4.4 mm

推荐资源

电子管放大器制作要点

用LM3909集成电路触发双向可控硅开关电路

单片机测频在电力系统自动装置中的应用: 提出用单片机测量频率的基本方法，分析了产生测频误差的原因,介绍了单片机测频在电力系统自动装置...; frozenviolet 单片机

WinCE6.0下如何将自己的驱动添加到third party下的catalog items？: 在ce5.0下，可以通过修改并更新cec文件，很方便的将自己的Drivers或APP添加到third party下，并设置环境变量，在bib、reg中可以很方便的将dll加到NK并加载。可是ce6.0没有了cec文件，该怎么添 ......; bingyannan 嵌入式系统

求 Modbus视频: 求 Modbus视频，个人学习用。谢谢！ ...; yhye2world 综合技术交流

AX5201 做一个1输入4.5V, 输出12V 的LED 驱动电路，大概率地损坏。: 本帖最后由初级电工于 2022-7-21 19:27 编辑按照这个电路图做的。用来给一个4.3寸的TFT屏作背光驱动。即使不接屏，一通电，AX5201都很大概率要损坏。运气不好的时候，10个里面要坏5，6 ......; 初级电工电路观察室

电路中反馈及运放: 反馈：可描述为将放大电路的输出量（电压或电流）的一部分或全部，通过一定的方式送回放大电路的输入端。我们有时把引入反馈的放大电路称为闭环放大器，没有引入的称为开环放大器。按 ......; Aguilera 模拟与混合信号

MSP430 FR2xx系列 MCU BSL与MSP432 P系列MCU BSL对比汇总: 作者：TI工程师 Stanford Li引导加载程序 (BSL) 是内置到 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 中的应用。借助该应用，用户可以与 MCU 通信，以便从其存储器中读取数据或向其中写入数据。该功能主要用于在 ......; alan000345 微控制器 MCU

高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案

　　在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合，使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。　　清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上，完全...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
RFID产业增长：真正的商机在哪里

　　【提要】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行，约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到，今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场，真正的商机已在别处。　　“RFID产业将在各个领域大放异彩，而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域，”主办公司IDTechEx...[详细]
支持网上医疗设备的显示模块

　　具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台　　医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理，并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。　　许多医疗设备现已拥有了联网能力，从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
新型多通道体表子宫肌电数据采集系统

　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
DSP与模拟技术加速医疗电子发展

　　TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用，其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。　　应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之，无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
1-Wire总线与DS18B20应用仿真(图)

　　作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
深圳：IC设计基地集聚效应显现

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]
未来发展新动力：光伏太阳能汽车是希望

　　画面是我们在“31号停车场”上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔夫球车进入车道时，我们看到车上的电池板慢慢进...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多