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74ABT841PW,118

产品描述IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小188KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT841PW,118概述

IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP

74ABT841PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
制造商包装代码SOT355-1
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup6.2 ns
传播延迟(tpd)6.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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74ABT841
10-bit bus interface latch; 3-state
Rev. 4 — 7 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74ABT841 high performance BiCMOS device combines low static and dynamic
power dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT841 bus interface register is designed to provide extra data width for wider
data/address paths of buses carrying parity.
The 74ABT841 consists of ten D-type latches with 3-state outputs. The flip-flops appear
transparent to the data when latch enable (LE) is HIGH. This allows asynchronous
operation, as the output transition follows the data in transition. On the LE HIGH-to-LOW
transition, the data that meets the set-up and hold time is latched.
Data appears on the bus when the output enable (OE) is LOW. When OE is HIGH the
output is in the high-impedance state.
2. Features and benefits
High speed parallel latches
Extra data width for wide address/data paths or buses carrying parity
Ideal where high speed, light loading, or increased fan-in are required with MOS
microprocessors
Broadside pinout
Output capability: +64 mA and
32
mA
Power-up 3-state
Power-up reset
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

74ABT841PW,118相似产品对比

74ABT841PW,118 74ABT841DB,112 74ABT841PW,112 74ABT841D,623
描述 IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SSOP IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SOIC
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP2 SSOP2 TSSOP2 SOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4
针数 24 24 24 24
制造商包装代码 SOT355-1 SOT340-1 SOT355-1 SOT137-1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 7.8 mm 8.2 mm 7.8 mm 15.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 SSOP24,.3 TSSOP24,.25 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns 6.2 ns
传播延迟(tpd) 6.7 ns 6.7 ns 6.7 ns 6.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm
其他特性 - POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET

 
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