Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74ABT841D,623

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74ABT841D,623: 产品描述IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SOIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小188KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74ABT841D,623概述

IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SOIC

74ABT841D,623规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
制造商包装代码	SOT137-1
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET
系列	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns
传播延迟（tpd）	6.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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74ABT841

10-bit bus interface latch; 3-state

Rev. 4 — 7 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74ABT841 high performance BiCMOS device combines low static and dynamic

power dissipation with high speed and high output drive.

The 74ABT841 bus interface register is designed to provide extra data width for wider

data/address paths of buses carrying parity.

The 74ABT841 consists of ten D-type latches with 3-state outputs. The flip-flops appear

transparent to the data when latch enable (LE) is HIGH. This allows asynchronous

operation, as the output transition follows the data in transition. On the LE HIGH-to-LOW

transition, the data that meets the set-up and hold time is latched.

Data appears on the bus when the output enable (OE) is LOW. When OE is HIGH the

output is in the high-impedance state.

2. Features and benefits



High speed parallel latches



Extra data width for wide address/data paths or buses carrying parity



Ideal where high speed, light loading, or increased fan-in are required with MOS

microprocessors



Broadside pinout



Output capability: +64 mA and

32



Power-up 3-state



Power-up reset



Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

74ABT841D,623相似产品对比

	74ABT841D,623	74ABT841DB,112	74ABT841PW,112	74ABT841PW,118
描述	IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SOIC	IC 10BIT BUS INTRFC LATCH 24SSOP	IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP	IC 10BIT BUS INTFC LATCH 24TSSOP
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP	SSOP2	TSSOP2	TSSOP2
包装说明	SOP, SOP24,.4	SSOP, SSOP24,.3	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24	24
制造商包装代码	SOT137-1	SOT340-1	SOT355-1	SOT355-1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	15.4 mm	8.2 mm	7.8 mm	7.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP24,.4	SSOP24,.3	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	38 mA	38 mA	38 mA	38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
传播延迟（tpd）	6.7 ns	6.7 ns	6.7 ns	6.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm
其他特性	POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET	POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET	POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION; WITH POWER-UP RESET	-

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