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74ABT620DB,112

产品描述IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小58KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT620DB,112概述

IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SSOP

74ABT620DB,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.8 ns
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT620
Octal transceiver with dual enable,
inverting (3-State)
Product specification
IC23 Data Handbook
1993 Jun 21
Philips
Semiconductors

74ABT620DB,112相似产品对比

74ABT620DB,112 74ABT620D,602 74ABT620DB,118 74ABT620D,623 74ABT620N,602 74ABT620PW,112 74ABT620PW,118 74ABT620PWDH 74ABT620PWDH-T
描述 IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SSOP IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SO IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SSOP IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20SO IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20DIP IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20TSSOP IC TRANSCVR INVERT 5.5V 20TSSOP IC ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20, Bus Driver/Transceiver IC ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SSOP, SOP, DIP, DIP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown compliant compliant unknown unknown unknown
其他特性 WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm 12.8 mm 26.73 mm 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP SOP DIP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm 4.2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - -
零件包装代码 SSOP SOIC SSOP SOIC DIP TSSOP TSSOP TSSOP -
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1 1 - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
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