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CBT6810DK,118

产品描述IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小84KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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CBT6810DK,118概述

IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP

CBT6810DK,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明PLASTIC, MO-137, SOT-556-1, SSOP-24
针数24
制造商包装代码SOT556-1
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度8.7 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

CBT6810DK,118相似产品对比

CBT6810DK,118 CBT6810PW-T CBT6810DK CBT6810PW,112 CBT6810PW,118 935272774118
描述 IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP 数字总线开关 IC 10-bit bus switch IC CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, MO-137, SOT-556-1, SSOP-24, Bus Driver/Transceiver IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, MO-137, SOT-556-1, SSOP-24
包装说明 PLASTIC, MO-137, SOT-556-1, SSOP-24 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-355-1, TSSOP-24 SSOP, SSOP24,.24 TSSOP, TSSOP24,.25 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-355-1, TSSOP-24 SSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SSOP2 TSSOP SSOP TSSOP2 TSSOP2 -
针数 24 24 24 24 24 -
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4
长度 8.7 mm 7.8 mm 8.7 mm - 7.8 mm 8.7 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 -
位数 10 10 10 - 10 10
功能数量 1 1 1 - 1 1
端口数量 2 2 2 - 2 2
端子数量 24 24 24 - 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SSOP - TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 -
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns - 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1.73 mm 1.1 mm 1.73 mm - 1.1 mm 1.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V - 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm - 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 -
宽度 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm - 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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