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摘要财政部：今年投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期15年以上的集成电路生产企业或项目，前五年免征企业所得税。　　财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所...[详细]

高通(Qualcomm)与子公司QualcommTechnologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(SnapdragonTechSummit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon845处理器更多细节，高通总裁CristianoAmon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。 针对Sn...[详细]

应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。2021财年第一季度业绩应用材料公司实现营收51.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为45.5%，营业利润为12.8亿美元，占净销售额的24.9%，每股盈余（EPS）为1.22美元。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为45.9%，营业利润15亿美元，占净销售额的29%，每股盈余...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。　　该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。　　法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%...[详细]

长江存储成立后，大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手？这是个关键选择。尤其是在台湾的DRAM产业甫因规模经济不足导致研发无法完全自主而缓缓淡出之际，这样的选择需要一番辩证。进口替代当然是原因之一，但不是全部。回归基本面来看。半导体之所以为高科技是因为有摩尔定律，容许其不断的制程微缩，而其经济效益也高度依赖摩尔定律。DRAM在很长的一段时间里是半导体业的驱策技...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第2轮招标预计将在5月中旬截止，除鸿海(2317)、博通(Broadcom)、WesternDigital(WD)和韩国SKHynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营之外，美国投资基金KohlbergKravisRoberts(KKR)和日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”也传出可能将筹组“日美联...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司开始支持Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（AndroidGPUInspector），以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具，可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]

电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]

全球半导体设计与制造软体厂商新思科技（Synopsys）总裁暨共同执行长陈志宽博士（Dr.Chi-FoonChan）日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士（Dr.Chi-FoonChan）日前访台，发表有关新思科技...[详细]

近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]

    本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者黄超）3月14日，第三十届国际半导体博览会在上海新国际博览中心开幕，这是连续举办七年，全球规格最高、规模最大的半导体“嘉年华”。沈阳市科技局、沈阳市经信委、浑南区为企业搭建参展平台，集中展示沈阳IC装备产业核心产品成果，提升行业影响力，共同拓展国内外市场。   中科院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳芯源微电子设备有限公司、沈阳拓荆科技有限公司、沈阳富创精密...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月8日晚间消息，英特尔今日宣布，已完成收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye交易。　　英特尔今年3月宣布，将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股，交易规模约为153亿美元。　　Mobileye是以色列一家知名的高级驾驶辅助系统(ADAS)厂商，其提供的算法和计算机芯片能够根据图像(由汽车上的摄像头拍摄)来预测潜在的碰撞事故。当前，M...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]