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SC16C650BIN40,112

产品描述IC UART SINGLE W/FIFO 40-DIP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小305KB,共51页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SC16C650BIN40,112概述

IC UART SINGLE W/FIFO 40-DIP

SC16C650BIN40,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codecompliant
其他特性ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度3
边界扫描NO
最大时钟频率48 MHz
通信协议ASYNC, BIT
最大数据传输速率0.375 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e3
长度52 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

文档解析

SC16C650B 芯片支持多种工作电压,包括 5V、3.3V 和 2.5V。在选择工作电压时,应考虑以下因素:

  1. 系统兼容性:确保所选电压与系统中其他组件兼容,特别是与芯片接口的微处理器或外设。

  2. 性能需求:查看数据手册中关于不同电压下的性能指标,如在 5V 下可以支持高达 3 Mbit/s 的数据传输速率,而在 3.3V 和 2.5V 下,最大速率会降低。

  3. 电源供应:考虑电源供应的便利性和效率。如果系统已经有 3.3V 或 2.5V 的稳定电源,那么选择相应的电压可以减少电源转换的需要。

  4. 功耗:较低的工作电压通常有助于降低功耗,特别是在电池供电的便携式设备中。

  5. 热管理:较低的工作电压有助于减少芯片的发热量,从而改善热管理。

  6. 电气特性:参考数据手册中的电气特性表,确保所选工作电压下的输入/输出电压等级符合设计要求。

  7. 环境因素:如果设备将在极端温度下工作,应考虑不同电压下的温度性能。

综合这些因素,选择最适合您特定应用需求的工作电压。在设计电路时,还应确保电源稳定性和足够的去耦电容,以避免电压波动和噪声影响芯片性能。

SC16C650BIN40,112相似产品对比

SC16C650BIN40,112 SC16C650BIB48,128 SC16C650BIB48,151 SC16C650BIBS,157 SC16C650BIA44,518
描述 IC UART SINGLE W/FIFO 40-DIP IC UART 48LQFP IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP IC UART SINGLE W/FIFO 32-HVQFN IC UART SINGLE W/FIFO 44-PLCC
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP QFP QFP QFN LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 40 48 48 32 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 3 3 3 3 3
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz 48 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
最大数据传输速率 0.375 MBps 0.375 MBps 0.375 MBps 0.375 MBps 0.375 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQCC-N32 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e3 e3 e4 e3
长度 52 mm 7 mm 7 mm 5 mm 16.5862 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
串行 I/O 数 1 1 1 1 1
端子数量 40 48 48 32 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP LFQFP LFQFP HVQCCN QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 LCC32,.2SQ,20 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 245
电源 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 1.6 mm 1.6 mm 1 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING NO LEAD J BEND
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30
宽度 15.24 mm 7 mm 7 mm 5 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
制造商包装代码 - SOT313-2 SOT313-2 SOT617-1 SOT187-2
湿度敏感等级 - 1 1 1 3

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