IC UART 48LQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | SOT313-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 3 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 48 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 最大数据传输速率 | 0.375 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
这份文档是关于 Philips Semiconductors SC16C650B 芯片的产品数据手册，它包含了多个值得关注的技术信息点，主要包括：
通用描述：SC16C650B 是一个通用异步接收/发送器（UART），用于串行数据通信，可以将并行数据转换为串行数据，反之亦然。它支持高达3 Mbit/s的串行数据速率。
特性：
引脚信息：文档提供了详细的引脚配置和描述，包括PLCC44、LQFP48、HVQFN32和DIP40等封装类型的引脚分配。
功能描述：包括内部寄存器的描述、FIFO操作、硬件/软件流控制、特殊的软件流控制特性、硬件/软件和超时中断、可编程波特率生成器、DMA操作、睡眠模式和内部回环模式。
寄存器描述：详细介绍了内部寄存器的功能，如发送/接收保持寄存器、中断使能寄存器、FIFO控制寄存器、线路控制寄存器、调制解调器控制寄存器、线路状态寄存器、调制解调器状态寄存器、擦除寄存器和增强特性寄存器。
订购信息：提供了不同封装类型的型号和版本信息。
电气特性：包括直流电气特性和动态特性，如高低电平输入电压、功耗、时钟频率、地址和芯片选择信号的时序要求。
封装轮廓：提供了不同封装类型的尺寸和引脚布局。
焊接信息：提供了关于不同封装类型焊接方法的指导，包括波峰焊接、回流焊接和手工焊接。
修订历史：记录了数据手册的修订历史。
数据手册状态、定义和免责声明：提供了关于数据手册状态的信息，以及使用该芯片时需要注意的法律声明和免责声明。
| SC16C650BIB48,128 | SC16C650BIB48,151 | SC16C650BIN40,112 | SC16C650BIBS,157 | SC16C650BIA44,518 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC UART 48LQFP | IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP | IC UART SINGLE W/FIFO 40-DIP | IC UART SINGLE W/FIFO 32-HVQFN | IC UART SINGLE W/FIFO 44-PLCC |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | DIP | QFN | LCC |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | DIP, DIP40,.6 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 48 | 48 | 40 | 32 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 2.5V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 最大数据传输速率 | 0.375 MBps | 0.375 MBps | 0.375 MBps | 0.375 MBps | 0.375 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e4 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm | 52 mm | 5 mm | 16.5862 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 40 | 32 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | DIP | HVQCCN | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | DIP40,.6 | LCC32,.2SQ,20 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | IN-LINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 245 |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 4.7 mm | 1 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | NO LEAD | J BEND |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 2.54 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm | 15.24 mm | 5 mm | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| 制造商包装代码 | SOT313-2 | SOT313-2 | - | SOT617-1 | SOT187-2 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 3 |
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