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KIT33794DWBEVM

产品描述KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM
产品类别开发板/开发套件/开发工具   
文件大小443KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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KIT33794DWBEVM概述

KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM

KIT33794DWBEVM规格参数

参数名称属性值
类型接口
功能传感器信号调节器
使用的 IC/零件MC33794
所含物品

KIT33794DWBEVM相似产品对比

KIT33794DWBEVM MC33794EKR2 MC33794DWB MC33794DWBR2
描述 KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM Proximity Sensors ODS 54LD IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
是否Rohs认证 - 符合 不符合 不符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SOIC SOIC SOIC
包装说明 - HSSOP, SSOP54,.4 SOICW-54 SOICW-54
针数 - 54 54 54
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54
JESD-609代码 - e3 e0 e0
长度 - 17.9 mm 17.9 mm 17.9 mm
湿度敏感等级 - 3 3 3
功能数量 - 1 1 1
端子数量 - 54 54 54
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HSSOP HSSOP HSSOP
封装等效代码 - SSOP54,.4 SSOP54,.4 SSOP54,.4
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 220 220
电源 - 9/18 V 12 V 12 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.45 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) - 18 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) - 9 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) - 12 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 30 30
宽度 - 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches - 1 1 1
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