KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM
参数名称 | 属性值 |
类型 | 接口 |
功能 | 传感器信号调节器 |
使用的 IC/零件 | MC33794 |
所含物品 | 板 |
KIT33794DWBEVM | MC33794EKR2 | MC33794DWB | MC33794DWBR2 | |
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描述 | KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM | Proximity Sensors ODS 54LD | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | - | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | - | HSSOP, SSOP54,.4 | SOICW-54 | SOICW-54 |
针数 | - | 54 | 54 | 54 |
Reach Compliance Code | - | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
JESD-609代码 | - | e3 | e0 | e0 |
长度 | - | 17.9 mm | 17.9 mm | 17.9 mm |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | - | 54 | 54 | 54 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | HSSOP | HSSOP | HSSOP |
封装等效代码 | - | SSOP54,.4 | SSOP54,.4 | SSOP54,.4 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 220 | 220 |
电源 | - | 9/18 V | 12 V | 12 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 2.45 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 18 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 9 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 12 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | - | YES | YES | YES |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 30 | 30 |
宽度 | - | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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