Proximity Sensors ODS 54LD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | HSSOP, SSOP54,.4 |
| 针数 | 54 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 54 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP54,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 9/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC33794EKR2 | KIT33794DWBEVM | MC33794DWB | MC33794DWBR2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Proximity Sensors ODS 54LD | KIT EVAL FOR MC33794 EFS SYSTEM | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HSSOP, SSOP54,.4 | - | SOICW-54 | SOICW-54 |
| 针数 | 54 | - | 54 | 54 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G54 | - | R-PDSO-G54 | R-PDSO-G54 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 17.9 mm | - | 17.9 mm | 17.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 54 | - | 54 | 54 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSSOP | - | HSSOP | HSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP54,.4 | - | SSOP54,.4 | SSOP54,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 220 | 220 |
| 电源 | 9/18 V | - | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.45 mm | - | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 9 V | - | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
