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全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出光盘版微电子继电器 (MER) 设计师手册，内容包括 IR 公司 MER 产品系列的选型指南、应用手册、数据资料和设计技巧等。 IR 的 MER 产品系列包括以 MOSFET 和 IGBT 为基础的光伏继电器和光电隔离器。其中以 MOSFET 为基础的器件是理想的固态继电器，能把A...[详细]

尽管指纹识别出货量出现成长迅速，但Yole的报告指出，指纹传感器元件均价在同一时间已从5美元下滑到3美元，甚至更低的2美元，未来供应商仍将持续面临价格压力。 在隐私与行动支付的安全需求导引下，指纹识别已成为一项智能手机中十分普及的功能。目前不断投入的CMOS/TFT、超音波侦测等新技术，持续为指纹识别此一市场大饼的扩张提供动能。根据研究机构Yole的预测，从2016～2022年，指纹识别市场的...[详细]

     集微网消息 文/刘洋   与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同，国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略，实现进军全球汽车电子市场的目标。   集微网6月24日晚间消息，中芯国际出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p...[详细]

专治“油门当刹车”！丰田研发新安全技术，针对本土老龄司机 可能在很多人的印象中，都会觉得丰田是一家比较保守的汽车企业，因为在一般情况下，丰田是不会随意发布一些创新的技术，有的时候丰田在要发布新品之前，他一定要经过反复检测才可以。但其实真正的丰田，并不是这样的，其实他并不是一个比较保守的车企，他在技术创新上是非常激情、热烈的，只是丰田没有那么高调而已，比如在混动领域，丰田就是非常的低调。 ...[详细]

正确的去除回传数据前缀来解析示波器数据块 以 是德科技 InfiniiVision 示波器为例，通过指令回传长数据块的数据时，会有固定的语法或格式。 在解析数据时，需要将数据包里一些前缀说明信息去除掉后再做解析获得正确的显示结果。 格式结构如下图： 例如，回传1000个字节的数据，语法格式如下： #800001000 1000 bytes of data 1000个字节数据 NL...[详细]

· 艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器应用于Luxonis新型OAK-D Pro空间人工智能(AI)摄像头; · Belago 1.1点阵投射器将红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)与先进光学(微透镜阵列,MLA)相互结合,以实现3D传感解决方案; · 机器人、自动导引车(AGV)和无人机依赖3D传感技术,通过红外实现自主移动。 中国,2022年2月10日——全球光学解决方案领...[详细]

10月26日晚间，新宙邦发布三季度业绩公告，年初至报告期末，公司实现营业收入约44.69亿元，同比增长122.82%。实现归属于上市公司股东的净利润约8.68亿元，同比增长132.19%。其中，第三季度净利润4.31亿元，同比上升217%。实现基本每股收益2.11元，同比增长122.11%。 业绩变动主要原因，新宙邦表示，第一，随着新能源汽车市场爆发式增长，带动动力锂电池出货量大幅提升，从而...[详细]

1、RCC（reset and clock control）：复位与时钟控制 由上图可知，可以选择三个时钟来源： 1、Disable（失能） ，意味着板子要选择内部时钟。 2、BYPASS Clock Source（旁路时钟源），是指无需使用外部晶体时所需的芯片内部...[详细]

多年前，在手机刚刚开始普及到逐步地进入老百姓生活的那段时间里，很多人都会选择中国移动作为手机的运营商，原因不外乎两个，一是普及率高，二是信号强，当时作为国内另外一大运营商的中国联通根本就不是其对手，在移动信号强大的那几年里，尤其是在中国的南方城市，市场占有率高达85%。 信号差问题凸显 移动信号引来外界怀疑 今年以来，记者无论是听到市民的投诉也好，还是走过路过听到他人谈论某些关...[详细]

　　联华电子将会提前推出采用28纳米工艺制造的芯片。分析机构相信联华电子将能够在第二季度或者第三季度采用UMC 28LPT技术为德州仪器生产OMAP5系统级芯片(SoC)。芯片代工厂联华期待28纳米生产工艺能够为2012财年带来5%左右的利润。 　　联电CEO孙世伟于本周举行的第四季财务电话会议中说："由于现阶段28纳米技术与客户进展顺利以及需求强烈，我们相信联华电子一定会随着...[详细]

你对于机器人的概念是什么？机器人是自动执行工作的机器装置。它既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，可以协助或取代人类的工作。当你想到机器人是，你可能没有想象过漂浮在水面上的弹性网状物，没错这正是北卡罗来纳州立大学的研究人员所开发的“机器人”。 据悉，这些柔软的结构是通过3D打印技术实现的，并嵌入了磁性颗粒，可以拉伸和压缩以抓取和移动小物体。该团队为了制造这些机器人网格，首次混合了由硅微...[详细]

    reborn之诚 ：所谓的slim pc 【处理器：私人定制 多头混战】垂直整合的系统厂商在处理器市场的权重将会趋强，除了苹果、三星、华为等垂直整合厂商外，上个月，谷歌被传打算设计基于ARM架构的服务器处理器，而微软战略软件与硅架构部门在网上公开招聘芯片架构师。http://t.cn/8FvYH4q ...[详细]

通常使用Microchip的PIC®单片机（MCU）并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR® MCU并将其融入到应用中。今天，随着美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc）推出MPLAB® X集成开发环境（IDE）5.05版，目前暂属测试版，可支持大部分AVR MCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVR MCU的支持...[详细]

不谈国内，谈国外。 IEC   SAE   美国概览   先谈法规，具体内容以后有机会展开。   非常有用的材料： 1.SAE International standards work, including communication protocols and connectors, fast charge, batteries Jack ...[详细]

2008 年 8 月 18 日 ， Cadence 设计系统公司公布了对 Cadence® Allegro® 以及 OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良 ， 目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连（HDI）的设计师来说，该技术实现了重大改进，它...[详细]