IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 8DSBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 |
| 长度 | 1.9 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 200000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.005 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 0.9 mm |
| 最小 fmax | 275 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AUC2G79YEPR | SN74AUC2G79DCTR | SN74AUC2G79YZPR | SN74AUC2G79DCUR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 8DSBGA | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-SM8 -40 to 85 | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-DSBGA -40 to 85 | Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-VSSOP -40 to 85 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | BGA | SOIC | BGA | SOIC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA8,2X4,20 | SSOP-8 | DSBGA-8 | VSSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AUC | AUC | AUC | AUC |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B8 | R-PDSO-G8 | R-XBGA-B8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 1.9 mm | 2.95 mm | 1.9 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 200000000 Hz | 200000000 Hz | 200000000 Hz | 200000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.005 A | 0.009 A | 0.009 A | 0.009 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | LSSOP | VFBGA | VSSOP |
| 封装等效代码 | BGA8,2X4,20 | SSOP8,.16 | BGA8,2X4,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V | 1.2/2.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.9 ns | 3.9 ns | 3.9 ns | 3.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.9 ns | 3.9 ns | 3.9 ns | 3.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 1.3 mm | 0.5 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 0.9 mm | 2.8 mm | 0.9 mm | 2 mm |
| 最小 fmax | 275 MHz | 275 MHz | 275 MHz | 275 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Brand Name | - | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week |
| JESD-609代码 | - | e4 | e1 | e4 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 最大电源电流（ICC） | - | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
电子竞赛
无线连接
微控制器 MCU
DIY/开源硬件专区
嵌入式系统
下载中心专版
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
