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SN74AUC2G79YZPR

产品描述Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-DSBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小943KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G79YZPR概述

Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-DSBGA -40 to 85

SN74AUC2G79YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明DSBGA-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列AUC
JESD-30 代码R-XBGA-B8
JESD-609代码e1
长度1.9 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup200000000 Hz
最大I(ol)0.009 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA8,2X4,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.9 ns
传播延迟(tpd)3.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度0.9 mm
最小 fmax275 MHz
Base Number Matches1

SN74AUC2G79YZPR相似产品对比

SN74AUC2G79YZPR SN74AUC2G79DCTR SN74AUC2G79DCUR SN74AUC2G79YEPR
描述 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-DSBGA -40 to 85 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-SM8 -40 to 85 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop 8-VSSOP -40 to 85 IC FF D-TYPE DUAL 1BIT 8DSBGA
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA SOIC SOIC BGA
包装说明 DSBGA-8 SSOP-8 VSSOP-8 VFBGA, BGA8,2X4,20
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant
系列 AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
长度 1.9 mm 2.95 mm 2.3 mm 1.9 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 200000000 Hz 200000000 Hz 200000000 Hz 200000000 Hz
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.005 A
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA LSSOP VSSOP VFBGA
封装等效代码 BGA8,2X4,20 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.9 ns 3.9 ns 3.9 ns 3.9 ns
传播延迟(tpd) 3.9 ns 3.9 ns 3.9 ns 3.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 0.9 mm 2.8 mm 2 mm 0.9 mm
最小 fmax 275 MHz 275 MHz 275 MHz 275 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week -
JESD-609代码 e1 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 -
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
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