2203328,2203328 pdf中文资料,2203328引脚图,2203328电路-Datasheet-电子工程世界

2203328: 产品描述ELECTRONIC HOUSING; 产品类别热门应用机电/工控/自动化; 文件大小2MB，共14页; 制造商PHOENIX CONTACT; 官网地址https://www.phoenixcontact.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

2203328在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	2203328	-	-	点击查看	点击购买

2203328概述

ELECTRONIC HOUSING

2203328规格参数

参数名称	属性值
容器类型	体座
大小/尺寸	4.921" 长 x 1.850" 宽（125.00mm x 47.00mm）
高度	3.425"（87.00mm）
面积（L x W）	9.10 in²（58.7 cm²）
设计	包含盖
材料	塑料 - 聚碳酸酯
颜色	灰色
材料可燃性等级	UL94 V-0

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

UCS

Universal electronics housings

Data sheet

107750_en_01

Description

The UCS... universal electronics housings consist of two

housing half-shells, which can be combined with side walls

in two different heights. The housing half-shells are avail-

able in four sizes and several colors.

– Four housing sizes:

125 x 87 mm

145 x 125 mm

195 x 145 mm

237 x 195 mm

–

Two housing heights:

47 mm or 67 mm

–

Colors:

light gray (similar to RAL 7035) or deep black

(similar to RAL 9005). The fastening elements are

RAL 5018 (turquoise blue)

The housings have special corner inlays, to which a PCB

can be attached. It is also possible to attach the PCBs with

adhesive domes. The adhesive domes are attached to the

housing half-shells. The PCB is screwed onto the adhesive

domes. This allows several PCBs to be added to the hous-

ings. We can also provide you with templates for positioning

the adhesive domes. The housing half-shells are also avail-

able with customer-specific adhesive domes.

Complete housings are available for certain PCBs with a

form factor (e.g., ETX, ITX, DTX, EBX, EPIC). Corner inlays

with domes or adhesive domes are available for attaching

the PCB. In addition to the above PCB format, further PCBs

can be installed in the complete housings depending on the

size. The template layouts for the adhesive domes are avail-

able for download with the products.

Connection systems and display and operating elements

can be installed in the housings. We would be glad to install

the required openings for you.

A configurator is available for selecting the products at phoenixcontact.com, web code: #0512. You can use it to

create your housing. You will then receive 3D data, order lists, and PCB layouts.

Make sure you always use the latest documentation.

It can be downloaded at

phoenixcontact.net/products.

This document is valid for the products listed in Section “Ordering data” from Page 4.

UCS

Table of contents

Description..................................................................................................................................1

Overview of UCS products..........................................................................................................3

Ordering data..............................................................................................................................4

Technical data ............................................................................................................................6

Housing dimensions ...................................................................................................................7

5.1

5.2

5.3

5.4

Outer and inner dimensions ...........................................................................................................................7

Space for printing ...........................................................................................................................................8

Space for cutouts ...........................................................................................................................................9

PCB dimensions...........................................................................................................................................10

Mounting the housing ...............................................................................................................11

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

6.8

Mounting PCBs ............................................................................................................................................11

Screw on the housing ...................................................................................................................................11

Inserting a height adapter .............................................................................................................................12

Attaching adhesive domes ...........................................................................................................................12

Mounting the housing on a wall ....................................................................................................................13

Snapping on the stand..................................................................................................................................13

Mounting accessories ..................................................................................................................................14

Mounting the housing on a DIN rail...............................................................................................................14

107750_en_01

PHOENIX CONTACT

2 / 14

推荐资源

晶闸管与MFC8070型零压集成触发器的接口电路

贫穷与富裕的新解: 养猪的是穷人，养狗的是富人；种稻的是穷人，种草的是富人；想娶老婆的是穷人，想找情人的是富人；老婆兼秘书的是穷人， ......; bhl8665 聊聊、笑笑、闹闹

快过年了，照例散点分！: 纯散分贴。...; sun543 嵌入式系统

手机蓝牙键盘: 自己完全不懂，如果通过要从头学呀！...; 不周天门无线连接

DSP中断设置简明教程: 一、简述本文介绍TMS320C6000系列中断设置的简明方法。通过示例定时器中断，MCBSP串口接收中断及外部中断这三种中断实现过程，介绍如何实现中断各个寄存器的配置，中断向量表书写以及中断服 ......; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

在wince下如何取得自1970年以来的秒数？: 在vc里面可以用time(&t),在wince下该函数不能用，而用GetSystemTime(&st)取得的不是秒数，该怎么办呢？请不吝赐教，谢谢！...; lovetree 嵌入式系统

vxworks下如何将ISA卡上的RAM所占用的地址映射到内存中: 现在我有一个isa卡，上面有一个ram地址从到d4000开始，我要做它在vxworks下的驱动，现在的问题是在x86平台下如何把它映射到系统内存中啊？其实就是如何将isa卡的ram物理地址映射成系统的虚拟地 ......; zhping08 实时操作系统RTOS

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
2006年中国的RFID产业的回顾与展望

　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
电磁干扰问题考验医院RFID系统

　　近年来，RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前，国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
利用半导体实现医生与病人间的信息化管理

　　没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本，但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗，限制病人住院时间，都有助于降低医疗成本，但这对病人来说，代价又有多高呢？这是一个严峻的挑战，医疗服务提供商正在依赖技术，以合理的成本，成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。　　半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
ZigBee的12大应用

1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR)，这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用，包括战场监...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
设计工程师们缔造医学奇迹

　　伊拉克战场退伍的老兵因为战场路边的手雷炸丢了手臂, 他们期盼着能像正常人一样行动；中风患者期望麻痹的肢体能再次复员；外科医生试图找到安全的办法来给活人的心脏实施手术…… 　　设计工程师们同医学专家合作, 使用尖端的运动系统共同设计解决这些难题的方法。例如约翰霍普金斯大学的工程设计师们正在进行领先世界的仿生手臂的研究。　　在马萨诸塞州，两位年轻的麻省理工毕业的工程师设计了一种马达支架能够让中风...[详细]
芯片实验室及其发展趋势

　　一、前言　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]
Sematech：450mm晶圆技术正在进展中

　　半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。　　日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。　　Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术，同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本，并缩...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多