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　按SEMI的资深分析师ChristianDieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。　　ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008Q4下降到68%，2009Q1为最低水...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

日前，全球最大NOR闪存公司Numonyx出资超过3000万美元，与外高桥保税区新发展有限公司签署厂房租赁合同，此举表明Numonyx公司正式投资落户外高桥保税区。即将关闭的英特尔技术开发（上海）有限公司闪存技术开发团队约200人将全部加盟Numonyx上海公司，继续在外高桥保税区发展。据了解，Numonyx公司希望与当地大学及科研机构开展紧密合作，为提高本地科研水平作出贡献。明...[详细]

11月28日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过200家重量级企业CEO出席，包括高盛、摩根大通等。英国首相府提到，半导体行业龙头企业联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技企业，总投资额达1000万英镑（IT之家备注：当前约9030万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以人工智能以及本业IC设计技术为主。业界指出，联发科2015年起强化全球投资，成...[详细]

集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]

与最近举行的一些行业展会展商数量大幅缩水截然相反，“中国电子展(CEF)”第73届深圳展会招商工作进展顺利，将逆势扩容至八万平方米。看似逆势，实则不然，因为中国电子制造业供求已悄然发生变化，呈现逐步回暖的迹象。具体推动因素就是中国整体电子信息产业振兴规划，更大的一项政策面推动因素，即中国政府的进一步扩大内需、促进经济增长的十项措施，即脍炙人口的“4万亿元”（到2010年底中央政府...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

   摘要：介绍了一种基于现场可编程逻辑阵列（FPGA）的同步数字体制（SDH）数字交叉连接（SDXC）矩阵的设计原理，该矩阵可以实现2条STM-1输入信号中126个TU-12支路之间任意的无阻塞交叉连接。该交叉连接矩阵使SDH传输网络具有灵活的组网方式及有效的自动化管理和维护功能。    关键词：同步数字体制（SDH） SDH数字交叉连接（SDXC） 现场可编程逻辑...[详细]

今天，睿思科技发布一系列新一代USBType-C与USBPowerDelivery3.0产品，都通过了USBType-C和USBPowerDelivery3.0规格认证，可以满足笔记本电脑、移动设备、智能组件、设备扩展平台和各式接口设备之应用需求。睿思科技首席技术官BobMcVay表示，借助多款布局在USB电力快充领域内的产品，我们能够进一步思考如何提升我们产品的价...[详细]

原标题：大联大世平集团联合上海南潮推出基于TI产品的光伏电站监控运营解决方案2018年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合上海南潮信息科技推出基于TITM4C1294NCPDT光伏电站监控运营解决方案。此方案是为协鑫能源旗下的能源理财平台提供的一套光伏电站监控运营解决方案，可实时监控电站的发电量及运行健康状态。电站中安装了一个...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

　　2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。　　体现融合趋势的论文　　在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。　　Semat...[详细]