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DS1270AB

产品描述2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDIP36
产品类别存储    存储   
文件大小165KB,共8页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS1270AB概述

2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDIP36

DS1270AB规格参数

参数名称属性值
厂商名称DALLAS
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间70 ns
其他特性5 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD
JESD-30 代码R-PDIP-T36
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

DS1270AB相似产品对比

DS1270AB DS1270AB-100 DS1270AB-100IND DS1270AB-70 DS1270AB-70IND DS1270Y DS1270Y-100 DS1270Y-100IND DS1270Y-70 DS1270Y-70IND
描述 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDIP36 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100 ns, PDMA36 16M Nonvolatile SRAM 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA36 16M Nonvolatile SRAM 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDIP36 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 100 ns, PDMA36 16M Nonvolatile SRAM 2M X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA36 16M Nonvolatile SRAM
厂商名称 DALLAS DALLAS - DALLAS - DALLAS DALLAS - DALLAS -
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow - unknow unknow - unknow -
最长访问时间 70 ns 100 ns - 70 ns - 70 ns 100 ns - 70 ns -
其他特性 5 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD 5 YEAR DATA RETENTION PERIOD - 5 YEAR DATA RETENTION PERIOD - 5 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD 5 YEAR DATA RETENTION PERIOD - 5 YEAR DATA RETENTION PERIOD -
JESD-30 代码 R-PDIP-T36 R-PDMA-P36 - R-PDMA-P36 - R-PDIP-T36 R-PDMA-P36 - R-PDMA-P36 -
内存密度 16777216 bi 16777216 bi - 16777216 bi - 16777216 bi 16777216 bi - 16777216 bi -
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE - NON-VOLATILE SRAM MODULE - NON-VOLATILE SRAM MODULE NON-VOLATILE SRAM MODULE - NON-VOLATILE SRAM MODULE -
内存宽度 8 8 - 8 - 8 8 - 8 -
功能数量 1 1 - 1 - 1 1 - 1 -
端子数量 36 36 - 36 - 36 36 - 36 -
字数 2097152 words 2097152 words - 2097152 words - 2097152 words 2097152 words - 2097152 words -
字数代码 2000000 2000000 - 2000000 - 2000000 2000000 - 2000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C - 70 °C 70 °C - 70 °C -
组织 2MX8 2MX8 - 2MX8 - 2MX8 2MX8 - 2MX8 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY - IN-LINE MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL - PARALLEL PARALLEL - PARALLEL -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V - 5.25 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V - 4.75 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 NO NO - NO - NO NO - NO -
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL -
端子形式 THROUGH-HOLE PIN/PEG - PIN/PEG - THROUGH-HOLE PIN/PEG - PIN/PEG -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL - DUAL -

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